Kemasan Lanjutan CoPoS dari TSMC Sedang Berjalan dalam Jalur Uji, Produksi Diperkirakan Meningkat Secara Signifikan dalam Dua hingga Tiga Tahun ke Depan

Menurut CEO TSMC, teknologi pengemasan lanjutan CoPoS milik perusahaan sedang berjalan di lini produksi uji coba, dengan produksi yang diperkirakan meningkat secara signifikan dalam dua hingga tiga tahun ke depan. TSMC juga memperluas kapasitas wafer untuk proses yang sudah matang, termasuk pabrik baru di Jepang untuk memenuhi permintaan sensor gambar CMOS, serta fasilitas di Jerman untuk mendukung aplikasi otomotif dan industri.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar