Micron tient une cérémonie de première pierre pour une usine à Hiroshima d'une valeur de 9,3 milliards de dollars, visant une production de HBM d'ici 2028.

Selon BlockBeats, Micron a organisé une cérémonie de pose de première pierre le 5 juillet pour l'extension de son usine d'Hiroshima, au Japon, d'un montant de 1,5 billion de yens (environ 9,3 milliards de dollars), afin de remédier à la grave pénurie de mémoires HBM, DRAM et NAND liée à l'IA. L'entreprise prévoit que les contraintes d'approvisionnement persisteront jusqu'en 2026, avec une nouvelle capacité disponible à partir de 2027. L'usine d'Hiroshima se concentrera sur les puces HBM avancées pour les applications d'IA, avec une production attendue vers 2028, soutenue par d'importantes subventions du gouvernement japonais.

Micron se développe simultanément aux États-Unis et en Asie. Aux États-Unis, l'entreprise investit environ 200 milliards de dollars dans la fabrication et la recherche, notamment une installation de 50 milliards de dollars à Boise, dans l'Idaho, dont la mise en service est prévue pour mi-2027, ainsi qu'une nouvelle usine de fabrication. Singapour lance une usine de wafers NAND avancés d'un montant de 24 milliards de dollars, dont la production devrait débuter fin 2028. L'entreprise vise à produire environ 40 % de la DRAM mondiale sur le sol américain d'ici 2030.