O supernó Tian Chi de 256 placas do chip Kunlun da Baidu será lançado em junho, com melhoria de 25% na capacidade de transferência

De acordo com a Baidu, em 13 de maio durante a conferência de desenvolvedores Create 2026, a empresa anunciou que seu supernode Kunlun Chip Tian Chi de 256 placas será oficialmente lançado em junho, com desempenho de throughput melhorado em 25% em comparação com a geração anterior e eficiência de inferência aprimorada em 50%.

O supernode concluiu a adaptação para modelos populares, incluindo Wenxin, DeepSeek, GLM e MiniMax, com latência fim a fim otimizada em 50% por meio da atualização da arquitetura de rede HPN 5.0. Ele permite montar clusters que vão de dezenas de milhares a milhões de placas sob demanda.

Aviso: As informações nesta página podem ser provenientes de terceiros e não representam as opiniões ou pontos de vista da Gate. O conteúdo exibido nesta página é apenas para referência e não constitui aconselhamento financeiro, de investimento ou jurídico. A Gate não garante a exatidão ou integridade das informações e não será responsável por quaisquer perdas decorrentes do uso dessas informações. Os investimentos em ativos virtuais apresentam altos riscos e estão sujeitos a uma volatilidade de preços significativa. Você pode perder todo o capital investido. Por favor, compreenda completamente os riscos envolvidos e tome decisões prudentes com base em sua própria situação financeira e tolerância ao risco. Para mais detalhes, consulte o Aviso Legal.
Comentário
0/400
Sem comentários