在 a demanda por chips de IA continuar impulsionando a pressão sobre a capacidade de advanced packaging (embalagem avançada), a tecnologia de empacotamento EMIB da Intel voltou a virar foco no mercado. A mídia de tecnologia Wccftech, citando o que disse o analista Jeff Pu, da 广发证券科技研究, afirma que a taxa de rendimento (yield) do EMIB da Intel já chegou a 90%, indicando que essa tecnologia de advanced packaging — vista como peça-chave na transição da Intel para a Intel Foundry — já tem maturidade para ser adotada em chips de data centers de IA.
(陳立武封神！Citrini 評 Intel 「今年最出色財報」盼承接台積電 CoWoS 外溢需求)
Isso também se conecta à visão anterior da Citrini Research sobre a Intel: a Intel talvez não precise, imediatamente, superar totalmente a TSMC em processos avançados; porém, com a CoWoS da TSMC seguindo em situação de escassez e demanda maior do que a oferta, o EMIB e o Foveros da Intel têm chance de absorver a demanda “transbordada” de embalagens de AI ASIC, chiplet e HBM, virando uma “relief valve” na cadeia de suprimentos de IA.
EMIB com yield de 90%: peça-chave da transição da Intel Foundry ganha forma
A Wccftech relata que o EMIB da Intel é visto como uma das tecnologias mais críticas de foundry e de advanced packaging da empresa. Sua proposta é oferecer uma alternativa de empacotamento 2,5D que seja mais custo-efetiva do que a CoWoS da TSMC e também mais fácil de expandir.
O EMIB, que significa Embedded Multi-die Interconnect Bridge, é uma tecnologia de ponte de interconexão embutida para múltiplos chips (multi-die) da Intel. Diferentemente do 2,5D tradicional que usa uma grande camada intermediária de silício, o EMIB conecta vários dies ou chiplets por meio de pequenas pontes de silício inseridas na placa de base do empacotamento. A Intel sustenta que esse tipo de design reduz o uso de área de silício extra, melhora o yield, diminui o consumo de energia e os custos, além de facilitar a integração, no mesmo encapsulamento, de chips de diferentes nós de processo e de diferentes IPs.
A Wccftech diz que Jeff Pu afirmou que a taxa de rendimento do EMIB da Intel já alcançou 90%. Isso é um ganho importante para a Intel Foundry e ajuda a explicar por que a confiança do mercado na Intel Foundry vem se recuperando recentemente. A matéria também menciona que há rumores de que a próxima geração de TPU da Google adotará advanced packaging da Intel; que a próxima geração de chips Feynman da NVIDIA também foi associada ao EMIB; e que a Meta foi citada como possível usuária em seus planos de CPU do fim de 2028.
Citrini: o verdadeiro gargalo da cadeia de IA não é só GPU, e sim advanced packaging
Esse é exatamente o motivo central pelo qual a Citrini Research era otimista com a Intel no passado. A Citrini havia listado “advanced packaging” como um dos temas importantes de transações em 2026 e apontou que o mercado, no passado, muitas vezes simplificava a concorrência em semicondutores de IA para: a NVIDIA vs ASIC, a TSMC vs Intel, ou a Blackwell vs TPU. Porém, esse enquadramento ignora um gargalo mais profundo: independentemente de qual chip de IA acabar vencendo, é necessário advanced packaging.
TPU da Google, Amazon Trainium, Meta MTIA e até chips próprios que a OpenAI pode lançar no futuro tendem a migrar para arquiteturas com múltiplos dies, múltiplos chiplets e múltiplos HBM. Esses chips não substituem completamente uns aos outros; eles em conjunto consomem uma capacidade limitada de advanced packaging.
Por isso, a Citrini acredita que a oportunidade da Intel não está em derrotar imediatamente a TSMC nos processos mais avançados, e sim em aproveitar o EMIB e o Foveros para absorver, como transbordo, a demanda de embalagens de IA gerada pela escassez contínua da CoWoS. Em outras palavras: o chip em si pode ser fabricado pela TSMC ou pela Samsung, mas no final ele entra no processo de advanced packaging da Intel — o que faria a Intel recuperar sua posição na cadeia de suprimentos de IA.
EMIB-M e EMIB-T: um voltado à eficiência, outro criado para superchips de IA
A Wccftech também organizou ainda duas rotas importantes de EMIB da Intel: EMIB-M e EMIB-T. O foco do EMIB-M é eficiência. O projeto inclui capacitores MIM na ponte de silício, ou seja, capacitores Metal-Insulator-Metal, para melhorar a qualidade da alimentação, reduzir ruído e elevar a integridade de energia. Embora o custo dos capacitores MIM seja um pouco maior do que o de capacitores tradicionais metal-óxido-metal (MoM), eles oferecem melhor estabilidade, menor corrente de fuga e são adequados para empacotamentos de chiplet que exigem interconexões de alta largura de banda e alimentação estável.
O EMIB-T, por sua vez, foi desenhado para chips de IA em escala ainda maior. Ele adiciona TSV na ponte do EMIB — tecnologia de interconexão por furos no silício (through-silicon vias) — permitindo que energia e sinais sejam transmitidos diretamente de forma vertical através da ponte do EMIB, em vez de “contornar” a estrutura de ponte para fornecer energia, como ocorre no EMIB-M. Isso torna o EMIB-T mais adequado para chips de IA de alto desempenho, especialmente quando se precisa integrar muitos HBM, múltiplos chiplets de computação e uma arquitetura de interconexão mais complexa em chips de data centers. Em resumo: o EMIB-M resolve eficiência e estabilidade de energia; o EMIB-T mira em empacotamentos gigantescos de IA.
Desafio em 2028: superar 12x tamanho de retícula; Intel precisa acompanhar a demanda de hyperscalers por chips de IA
A Wccftech indica que, atualmente, o EMIB-T já consegue suportar expansão de chips com mais de 8x o tamanho de retícula. Em um empacotamento de 120 x 120, é possível integrar 12 chips de HBM, 4 chiplets de alta densidade e mais de 20 conexões EMIB-T. Em 2028, a Intel planeja expandir o EMIB-T para mais de 12x o tamanho de retícula, com tamanho de empacotamento acima de 120 x 180, comportando mais de 24 dies de HBM e mais de 38 pontes EMIB-T.
Esse objetivo mira diretamente a era dos chips de IA para hyperscalers. Conforme gigantes como Google, Amazon, Meta e Microsoft investem em AI ASICs próprios, a área de empacotamento por chip tende a ficar cada vez maior, e o número de HBM também deve aumentar continuamente. A competição em chips de IA deixa de ser apenas desempenho de um único GPU e passa a depender de o empacotamento conseguir acomodar mais dies de computação, mais HBM e mais interconexões, mantendo yield, consumo de energia e custos sob controle.
A Wccftech também menciona que a TSMC deve chegar a 14x tamanho de retícula até 2028 e integrar no máximo 20 pacotes de HBM; além disso, a TSMC também tem soluções de empacotamento ultragrandes como SoW (System on Wafer), mas com custo acima do de CoWoS convencional.
Ou seja: a Intel também não está sem pressão competitiva. A TSMC segue como líder em advanced packaging. Porém, se a Intel conseguir que o EMIB entregue yield mais alto, custo menor e capacidade de integração heterogênea mais flexível, o mercado naturalmente vai reavaliar o valor da Intel na cadeia de suprimentos de empacotamentos de IA.
A Intel não precisa depender só do 18A: advanced packaging pode colocá-la de volta na mesa
No passado, quando o mercado discutia a transição da Intel, o foco ficava muito no andamento do processo 18A, na capacidade do negócio de foundry de conquistar clientes externos e se a Intel teria chance de alcançar a TSMC. Porém, a visão da Citrini é mais pragmática: o primeiro passo para a Intel voltar à mesa da cadeia de suprimentos de IA pode não ser superar completamente a TSMC, de ponta a ponta, nos processos avançados; pode ser entrar pelo advanced packaging.
Isso é especialmente importante para a Intel. A demanda de data centers de IA historicamente impulsionou principalmente GPU e HBM. Mas, conforme os hyperscalers investem em AI ASIC próprios, os chips de IA migram para arquiteturas com múltiplos dies, múltiplos chiplets e múltiplos HBM. Assim, CPUs de servidor, ASICs customizados, HBM e advanced packaging estão sendo reprecificados conjuntamente pelo mercado. Em outras palavras: o gargalo da cadeia de IA deixa de ser apenas “quem tem o GPU mais forte” e vira “quem consegue empacotar, de forma eficiente, mais dies de computação e memória ao mesmo tempo”.
Isso também ajuda a explicar por que, após o relatório financeiro, a Citrini descreveu a possibilidade de ser “um dos relatórios financeiros mais destacados do ano”. Se a história de que o EMIB já atingiu 90% de yield for validada pelos clientes, a Intel poderá ter chance de provar aos hyperscalers, às empresas de design de AI ASIC e a clientes de grandes chips que não é apenas uma seguidora no avanço de processos, mas que também pode ser um fornecedor alternativo de advanced packaging.
Dito de outra forma: o significado do EMIB já não é apenas demonstrar tecnologia internamente na Intel; pode se tornar a ferramenta concreta para a empresa capturar a demanda “transbordada” de advanced packaging para IA. Com o EMIB-M reforçando eficiência de alimentação, o EMIB-T incorporando TSV e a estratégia mirando empacotamentos ainda maiores, a Intel tenta empurrar o EMIB — de uma tecnologia usada em produtos já existentes — para uma plataforma de empacotamento ultragrande necessária pelos chips de IA de hyperscalers em 2028.
Para a Intel, a verdadeira virada talvez não seja derrotar a TSMC imediatamente, e sim se tornar, na era de chipletização total de chips de IA e com a CoWoS em escassez, uma solução substituta essencial na lacuna global de capacidade de empacotamento de IA.
Esse tema de transação também não envolve apenas a própria Intel. A Citrini já havia apontado que, se AI ASICs e arquiteturas de chiplet continuarem se expandindo, os beneficiários podem se estender a todo o ecossistema de advanced packaging, incluindo empresas de packaging e equipamentos como Amkor, Kulicke & Soffa e BESI. Ou seja: a aposta do mercado pode não ser somente na “retomada” de uma única empresa, e sim na chance de o advanced packaging ser reprecificado após a mudança na arquitetura dos chips de IA.
Esse artigo “O maior beneficiário do transbordo da CoWoS da TSMC? A taxa de yield do EMIB da Intel chega a 90%, e advanced packaging vira a chave para dar a volta” apareceu pela primeira vez em 鏈新聞 ABMedia.
