Guo Ming-chi comenta a diferença entre a CoWoS da TSMC e a EMIB da Intel, e revela que a Google já perguntou sobre pular a MediaTek e ela mesma fazer o empilhamento de chips

Analista Guo Ming-chi revela que a Google já perguntou à TSMC a diferença de custos entre a própria empresa enviar os wafers (投片) e a MediaTek fazer o envio dos wafers. O mercado acompanha o planejamento de advanced packaging por trás da próxima geração de TPU da Google, e Guo Ming-chi também apontou que a tecnologia de empacotamento EMIB-T que a Intel está desenvolvendo já teria atingido uma taxa de rendimento de 90% no projeto de TPU “Humufish” de nova geração da Google no segundo semestre de 2027. Isso é um sinal positivo para a Intel Foundry e os negócios de advanced packaging, mas ainda existem desafios fundamentais para atingir uma produção em larga escala de verdade.

Centros de dados de IA: cada 1% de rendimento é um teste de custo

Guo Ming-chi aponta que a Intel já tem experiência em produção estável de EMIB; por isso, o rendimento de validação da tecnologia em desenvolvimento EMIB-T ter alcançado 90% é um sinal “positivo, mas razoável”. No entanto, dentro da Intel, a comparação do rendimento de produção do EMIB é feita usando FCBGA como referência; e, atualmente, o rendimento de produção de FCBGA na indústria fica em torno de 98% ou mais. Isso significa que, embora o Intel EMIB-T tenha superado o importante limiar técnico da validação, sair de 90% para 98% pode ser mais difícil do que ir do projeto até alcançar 90%.

Esse é também o motivo pelo qual a Google se preocupa. À primeira vista, 90% e 98% diferem apenas 8 pontos percentuais, mas para chips de IA — um produto de alto preço unitário, grande área e packaging com múltiplos die — a diferença no rendimento se converte diretamente em custos, prazos de entrega e produção efetiva. Especialmente porque o Humufish ainda tem algumas especificações não definidas, e o rendimento na validação técnica não é igual ao rendimento de produção em escala do produto final. Assim, embora Guo Ming-chi avalie de forma positiva o desenvolvimento de longo prazo do advanced packaging da Intel, ele também ressalta que no curto e médio prazo ainda é preciso observar como a Intel vai superar os desafios de produção.

A Google já perguntou à TSMC sobre a diferença de custos entre enviar os wafers sozinha e a MediaTek enviar

Do ponto de vista da Google, isso não é apenas uma escolha de tecnologia de empacotamento, mas uma guerra de custos para competir com a Nvidia. Guo Ming-chi diz que recentemente a Google consultou a TSMC sobre quanto custo poderia ser economizado caso o main compute die do Humufish fosse enviado pela própria Google, e não pela MediaTek. Esse detalhe é particularmente importante porque indica que a Google passou a reavaliar até mesmo o mark-up do envio dos wafers que antes poderia ser visto como pass-through.

A colaboração entre Google e MediaTek em TPU começou com o modelo semi-COT. Guo Ming-chi afirma que o mark-up da MediaTek vem principalmente da parte em que ela faz o próprio design; portanto, se a Google vai ou não enviar pessoalmente o main compute die não é o núcleo do acompanhamento da tendência de crescimento de lucros da MediaTek. Mas, como a Google quer confirmar diferenças de custo até no processo de envio dos wafers, isso reflete que sua postura de controle de custos saiu do perfil relativamente mais “tolerante” do passado e virou a de um calculista que pesa tudo ao centavo.

A lógica industrial por trás disso é bem clara: a Google TPU não é apenas um acelerador de IA para uso interno, mas uma arma importante da Google para enfrentar o ecossistema de GPU da Nvidia. Se a TPU quiser se tornar uma alternativa em adoção em larga escala por clientes de nuvem, não basta comparar desempenho; também é preciso mostrar vantagem em custo total de aquisição, estabilidade de fornecimento e custo de computação por unidade. Assim, o rendimento de produção em massa do EMIB-T, o fornecimento de substrates e a distribuição de capacidade de processos avançados vão se tornar fatores-chave para saber se a Google consegue ampliar a competitividade da TPU.

A TSMC com 98% de rendimento em CoWoS ainda tem uma vantagem enorme

Em comparação, a meta de rendimento de produção da TSMC para o CoWoS de 5,5-reticle em maio de 2026 — segundo o que Guo Ming-chi diz — é partir de 98%. Isso faz com que, mesmo com o rendimento de validação técnica de 90% do Intel EMIB-T sendo impressionante, ele ainda não atinja o nível esperado na fase de produção madura por Google, TSMC e grandes clientes de nuvem. Em outras palavras: a Intel está conquistando uma ruptura na narrativa de advanced packaging, mas ainda precisa provar sua capacidade com dados de produção para realmente abalar o domínio da CoWoS da TSMC.

Guo Ming-chi também acrescentou que a TSMC ainda está avaliando quanto da capacidade de processos avançados será alocada ao Humufish no segundo semestre de 2027. Existem dois motivos: primeiro, a TSMC ainda quer conseguir pedidos de empacotamento de etapa final do Humufish, mas atualmente parece haver uma dificuldade mais alta — e isso pode ser uma estratégia de cadeia de suprimentos intencional da Google; segundo, a TSMC precisa avaliar a produção real nas etapas finais envolvendo o Intel EMIB-T e o lado dos substrates, para evitar que a capacidade escassa de processos avançados seja alocada de forma incorreta.

Quanto ao arranjo de envio de wafers semi-COT do Humufish, Guo Ming-chi diz que a própria TSMC também tende a deixar a MediaTek responsável pelo envio do main compute die. Além do bom relacionamento entre a TSMC e a MediaTek, o ponto mais importante é que a MediaTek já é o terceiro maior cliente de processos avançados da TSMC em 2025. Caso surjam mudanças nas ordens de TPU no futuro, com o porte de envio e a combinação de produtos da MediaTek, torna-se mais fácil ajudar a TSMC a ajustar a alocação de capacidade de processos avançados, atuando como uma espécie de amortecedor.

Este artigo, em que Guo Ming-chi fala sobre a diferença entre a CoWoS da TSMC e a EMIB da Intel, revelando que a Google já perguntou por uma alternativa que pula a MediaTek para enviar os wafers, aparece pela primeira vez no site ABMedia da cadeia de notícias.