O maior fornecedor mundial de memória de alta largura de banda (HBM), a SK hynix, foi noticiada no dia 11 de que está a desenvolver em conjunto com a Intel (Intel) uma tecnologia de empacotamento avançado 2.5D, com testes para integrar HBM e chips lógicos através da tecnologia EMIB da Intel. Este movimento é visto na indústria como um sinal importante para a diversificação da cadeia de fornecimento de chips para IA; com a TSMC no papel de monopólio de longa data, a sua posição dominante poderá vir a ser posta em causa.
A TSMC com a CoWoS a faltar; as grandes empresas procuram rapidamente alternativas
O boom da procura por aceleradores de IA impulsionado pela vaga de IA também levou a que a tecnologia de empacotamento 2.5D da TSMC, a CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), enfrentasse um aperto grave de capacidade de produção.
A ideia central da CoWoS é assentar uma camada intermédia de silício de grandes dimensões entre o chip e o substrato, permitindo uma integração estreita entre chips lógicos de alto desempenho como GPUs e a HBM — é, atualmente, um processo-chave dos aceleradores de IA de grandes fabricantes como a NVIDIA e a AMD. Contudo, devido ao facto de a área da camada intermédia ser grande e o processo de fabrico ser complexo, a velocidade de expansão da capacidade CoWoS da TSMC fica muito atrás do crescimento da procura do mercado, levando várias gigantes tecnológicas a avaliarem em massa alternativas.
Num momento anterior, incluindo a AMD e a Apple, também foram divulgadas notícias de que estão a procurar chips fabricados pela Intel ou pela Samsung, explorando a criação de uma fonte de abastecimento de chips de reserva fora da TSMC.
(A AMD procura chips fabricados pela Samsung; a capacidade da TSMC em aperto expõe desafios para a diversificação da cadeia de fornecimento)
A atenção volta-se para a tecnologia EMIB da Intel; a SK hynix testa ativamente
Neste contexto, a tecnologia EMIB da Intel (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) tem vindo gradualmente a ganhar visibilidade na indústria. Ao contrário da abordagem da CoWoS de assentar uma camada intermédia completa, a EMIB aplica o conceito de “pontes sob medida”: apenas coloca pequenas pontes de silício nos locais específicos onde chips precisam de ser ligados, sem necessidade de cobrir todo o substrato. Este desenho torna o arranjo dos chips mais flexível e com maior capacidade de expansão, permitindo ao mesmo tempo reduzir custos de forma eficaz.
O ZDNet coreano, na segunda-feira, citou fontes conhecedoras que indicam que a SK hynix está actualmente a usar um substrato incorporado com EMIB fornecido pela Intel, testando a viabilidade da integração de HBM e chips lógicos, e já começou a avaliar os materiais e componentes necessários para a produção em volume. A fonte afirmou que, embora ainda se trate de um estágio inicial de investigação e desenvolvimento, a postura da SK hynix é bastante activa.
(A melhor beneficiária do “spillover” da CoWoS da TSMC? Rendimento da Intel EMIB com 90% de acordo com rumores; o empacotamento avançado pode ser a chave para uma reviravolta)
Cooperação para satisfazer interesses de ambos; surge oportunidade de reorganização da cadeia de fornecimento
A razão pela qual esta cooperação tem merecido tanta atenção externa prende-se com o alinhamento elevado de interesses entre as duas partes. Para a SK hynix, ainda que a empresa não produza directamente empacotamentos 2.5D, o desenvolvimento antecipado de HBM com base na estrutura EMIB pode ajudar a optimizar o design dos seus produtos e melhorar o rendimento e a fiabilidade, ganhando uma vantagem no mercado.
A SK hynix já tem, na Coreia do Sul, linhas de investigação e desenvolvimento em pequena escala para empacotamentos 2.5D, o que mostra que a empresa já se posiciona neste domínio há algum tempo.
Para a Intel, esta colaboração é uma oportunidade-chave para expandir o seu “mapa” de negócios de empacotamento avançado. A Intel tem estado activamente a promover a tecnologia EMIB junto da SK hynix e das principais empresas de montagem e teste (OSAT); se conseguir entrar na cadeia de fornecimento de aceleradores de IA, isso irá injectar uma dinâmica importante no seu negócio de semicondutores.
Perspectiva a médio e longo prazo: cadeia de fornecimento de empacotamentos 2.5D tende à diversificação
Profissionais da indústria consideram que, a médio e longo prazo, a EMIB da Intel tem boas hipóteses de ser oficialmente integrada na cadeia de fornecimento de empacotamentos 2.5D para aceleradores de IA, desenvolvendo-se em paralelo com a CoWoS da TSMC, criando um modelo em “duas vias”. Isto, para a indústria de chips de IA que depende a longo prazo de um único fornecedor, não só ajudaria a aliviar a pressão de capacidade, como também aumentaria a resiliência global da cadeia de fornecimento e o poder negocial.
Agora, a cooperação entre a SK hynix e a Intel poderá ser, na verdade, o ponto de partida para a reorganização da cadeia de fornecimento de semicondutores na era da IA.
Este artigo sobre a SK hynix a testar a adopção da tecnologia Intel EMIB, a causa principal seria a insuficiência de capacidade da TSMC na CoWoS, surge em primeiro lugar em Cadeia News ABMedia.
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