A SK vai reunir-se com o CEO da TSMC na quarta-feira para expandir o negócio de HBM e de empacotamento avançado

O CEO da SK e da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vai reunir-se na quarta-feira para discutir a expansão da sua colaboração no desenvolvimento de memória HBM e nos serviços avançados de empacotamento.
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