ИИ запускает «суперцикл» в полупроводниках: чипы для хранения выходят в центр внимания

Чжан Хайсяо, управляющий акционерным фондом Yongyingfund, заявил в недавнем выступлении на программе The Paper «Chief Connection», что нынешний «суперцикл» в полупроводниках принципиально отличается от предыдущих циклов из-за смены источников спроса: он формируется производством в сфере ИИ, а не факторами, завязанными на складские запасы. По словам Чжана, спрос внизу цепочки не снизился, несмотря на рост цен; вместо этого капитальные расходы продолжают расти, а даже рост токеновых цен не смог подавить спрос, создавая плавную цепочку передачи по всей отрасли.

Взрыв спроса внизу цепочки меняет баланс спроса и предложения по хранению

Чжан проследил четкую траекторию эволюции спроса, начиная с релиза ChatGPT в конце 2022 года. Сначала аппаратный спрос был сосредоточен на конечных точках обучения, ориентированных на экстремальную производительность, и впервые крупномасштабное применение получила память высокой пропускной способности (HBM). По мере того как модели вводили новые парадигмы, такие как reasoning в формате chain-of-thought, и расширяли контекст для улучшения результатов, спрос сместился в сторону конечных точек инференса, где потребление токенов росло темпами двузначного процента в годовом выражении.

Во второй половине 2025 года ИИ-агенты, способные к автономному вызову инструментов и выполнению сложных задач, перешли от концепции к реальности, что дополнительно усилило зависимость от хранения. На основе этой серии всплесков спроса Чжан заключил: «Точка старта для нынешнего раунда повышения цен на чипы хранения пришлась на Q3 2025». Он связал разворот разрыва спроса и предложения целиком с взрывным ростом спроса на стороне внизу цепочки — оценка, подтвержденная недавними корпоративными финансовыми раскрытиями, где отмечаются сильные релизы прибыли в ИИ-оборудовании, особенно среди продуктов, испытавших рост цен на чипы хранения.

Принципиальное отличие от предыдущих циклов в полупроводниках

Чжан подчеркнул, что текущий «суперцикл» фундаментально отличается от цикла 2019–2021 годов: ключевое структурное различие — это коренной сдвиг в характеристиках спроса. Период 2019–2021 годов был типичным складским (inventory-driven) циклом, где рост спроса на конечном рынке в первую очередь подпитывался потребностями в оборудовании для работы из дома и сбоями в цепочке поставок, которые запускали поведение по накоплению запасов. В итоге после середины 2022 года отрасль быстро попала в ситуацию «разгрузки запасов и стремительного падения цен на чипы».

«Этот раунд спроса идет от конечных точек, связанных с производством ИИ», — заявил Чжан. «Внизу цепочки не сократились закупки из-за роста цен; напротив, капитальные расходы продолжают увеличиваться. Даже рост токеновых цен не смог сдержать спрос, а вся цепочка передачи работает чрезвычайно плавно». Он также отметил, что глобальные капитальные расходы на ИИ, как ожидается, достигнут 700 млрд долларов в 2026 году, и эта цифра все еще пересматривается вверх.

Одновременно сдерживание на стороне предложения существенно увеличило разрыв «спрос—предложение». Крупные поставщики хранения планируют примерно 50% рост капитальных расходов в 2026 году, однако между инвестициями и формированием эффективного предложения существует значительный временной лаг. Кроме того, новое финансирование в основном нацелено на высокопроизводительное хранение, специфичное для ИИ, тогда как расширение общей емкости хранения все еще ожидает выхода в будущем.

Последовательность выгод для отраслевой цепочки: два разных пути

Чжан разделил выгоды по цепочке на два направления: во-первых, сбытовая цепочка производителей оригинального оборудования, производителей модулей и дизайн-предприятий, которые процветают первыми — это уже подтверждено недавними финансовыми отчетами; во-вторых, расширительная цепочка оборудования, материалов и строительства мощностей, где передача процветания происходит с относительным отставанием, в постепенном прогрессе.

Отдельно стоит отметить, что осторожная позиция upstream-производителей оригинального оборудования отражается в стратегических корректировках. Чжан рассказал, что «upstream-производители оригинального оборудования, как капиталоемкие компании, беспокоящиеся о том, что будущий спрос может не оправдать ожидания и привести к убыткам, активно заключают долгосрочные соглашения о поставках (LTA) с клиентами, чтобы зафиксировать будущий спрос».

Чипы хранения выходят на первый план

Эволюция технологической архитектуры перестраивает иерархию ценности оборудования. Чжан объяснил этот сдвиг, используя «принцип бочки»: в архитектуре фон Неймана вычисления, хранение и коммуникации ввода-вывода представляют три ключевые функции, и один элемент становится узким местом по производительности на разных этапах. В 2023 году очевидным ограничением была вычислительная мощность, но по мере взрывного роста спроса на конечные точки инференса узкое место быстро сместилось в сторону хранения.

Циклы аппаратных итераций ускоряются. До 2022 года HBM обычно обновлялась раз в три–четыре года; начиная с 2023 года этот цикл сжался до «двухлетних обновлений». Подобный тренд ускорения виден и в вычислительных чипах, и в коммуникационных чипах. Параллельно эволюция вычислительной архитектуры возвращает CPU в центр внимания. Чжан привел отраслевую динамику: в будущем соотношение GPU к CPU может сместиться с текущего уровня 8:1 к 4:1 — а затем к 2:1 или даже 1:1. Это напрямую повышает спрос на память и предъявляет более высокие требования к скорости передачи со стороны чипов памяти и интерфейсов — апгрейды, которые продолжат поднимать цену единицы продукта.

Прогресс отечественных полупроводников и мониторинг рисков

Помимо синхронизации глобального цикла, продвижение отечественных полупроводников — еще один ключевой фокус для инвестиций. Чжан отметил, что отечественные upstream-производители чипов хранения добились заметного прогресса: доля рынка выросла с нуля примерно до 10%, превратившись в неоспоримую силу отрасли. «Усиление возможностей производителей оригинального оборудования будет стимулировать развитие в mid-downstream дизайн-сегменте и в upstream-секторах оборудования и материалов. Каждая предыдущая передача в истории глобальной индустрии хранения приносила комплексные обновления цепочки поставок в локальных регионах, и на этот раз будет так же. Но это неизбежно долгий процесс, а не то, что можно сделать за одну ночь».

Что касается потенциальных рисков, Чжан выделил ключевые переменные с обеих сторон — предложения и спроса. Со стороны предложения критично отслеживать сроки высвобождения производственных мощностей: производители сначала максимально используют существующие мощности, затем добавляют оборудование внутри текущих мощностей (обычно требуются 6–12 месяцев для фактического выпуска), после чего следует строительство новых мощностей (обычно 2–3 года для эффективной мощности). Он предупредил: «Ожидается, что крупное высвобождение мощностей будет концентрироваться в течение ближайших двух лет, поэтому требуется постоянный мониторинг того, превышает ли темп выпуска ожидания».

Со стороны спроса внимание должно быть сосредоточено на темпах капитальных расходов на ИИ и технологических разработках. Чжан завершил так: «Капитальные расходы на ИИ — самый прямой индикатор для отслеживания, а новые технологии открывают совершенно новые рыночные пространства, влияя на прогнозы капитальных расходов у производителей моделей и интернет-гигантов — и все это требует постоянного наблюдения».