Аналитики по полупроводникам настроены оптимистично по поводу рынка ИИ: «как минимум еще на три года» — передовая упаковка является главной «узкой» частью отрасли

近期在社群平台 X 上小有聲量的半導體分析師 Bubble Boi 在週三接受 TBPN 直播訪問，指出 AI 投資週期仍处早期，至少還有三年的上漲行情，無意獲利了結。他同時點明「先進封裝」才是產業的真正瓶頸，並預言記憶體價格將持續走高。

AI 資本支出狂潮未結束：我們才剛起步

Bubble Boi 认为，目前 AI 投资周期仍处于「非常早期」的阶段。他指出，全球主要超大型云端业者 (Hyperscalers) 今年合计计划投入高达 6,800 亿美元的资本支出，而全球数据中心的建设几乎可以说是全都尚未完成。

他以能源产业类比，将 AI 的运算资源 Token 比喻為「新的石油或电力」，强调 AI 算力早已从选配变成基础建设，市场对这个转变的定价仍然不足。

「先進封裝」成半導體產業真正瓶頸

在技术趋势方面，Bubble Boi 认为产业焦点正从制程竞赛转向「先进封裝 (Advanced Packaging)」，并直言这是「新的摩尔定律」。他的论点是：

单靠缩小晶片制程节点已无法满足 AI 运算的需求，科技巨头们真正需要的，是在同一封装内整合更多高带宽内存 (HBM) 与更大尺寸的晶片。

他以 Intel 为例说明，自己对这家公司的投资逻辑已不再聚焦于 18A 或 14A 制程节点能否顺利产出，而是转向其先进封装能力的布局与竞争力。他也强调，先进封装的技术门槛，正是许多只看财务数字的金融人士容易忽略的关键变量。

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記憶體未來漲勢明確，Flash 供應商將持續測試市場天花板

在记忆体市场展望上，Bubble Boi 对 NAND Flash 市场表达强烈看多。他预测，以 SanDisk 为代表的快闪记忆体厂商将持续拉高售价，直到下游客户出现明显抗拒为止，同时他也密切追踪 CPU 产品能否成功实现 25% 至 30% 的涨幅，这些预测反映出他对整体半导体供需结构仍相对紧缩的判断。

他也透露自己未来可能加入一家成熟的快闪记忆体供应链公司，原因在于他认为 Flash 技术的长期扩展潜力仍被市场严重低估。

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个人不打算获利了结：「这波 AI 行情至少还有三年」

在个人投资策略上，Bubble Boi 表示自己完全没有获利了结或增加现金部位的打算，反而正在考虑借入更多资金来扩大投资部位，理由正是他对未来三年行情的高度信心。

另外，面对外界经常问他「分析师为何还需要一份正职工作」，他则回应道，作为一名正职工程师，这份工作是他投资判断的重要来源之一：

身处实际解决工程问题的环境，让我得以从竞争力角度理解先进封装与晶片良率等技术细节，而非单纯从财务模型出发，这正是我相较于其他纯金融背景分析师所具备的优势。

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