SK hynix в тестировании использует технологию Intel EMIB, дефицит мощностей TSMC CoWoS стал основной причиной

Крупнейший в мире поставщик HBM (высокопропускной памяти) SK hynix 11-го числа сообщил, что ведёт совместную разработку 2.5D передовой технологии упаковки с Intel: испытания планируют провести на интеграции HBM и логического чипа с помощью технологии Intel EMIB. В отрасли это рассматривают как важный сигнал о диверсификации цепочки поставок AI-чипов. Роль TSMC как долгосрочного монополиста, возможно, столкнётся с вызовом.

TSMC CoWoS испытывает дефицит мощности, крупные компании срочно ищут альтернативы

Волна AI подстегнула резкий всплеск спроса на AI-ускорители — и это также привело к тому, что 2.5D упаковочная технология TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) упёрлась в серьёзный производственный «узкий горлышко».

Суть CoWoS заключается в том, что между чипом и подложкой укладывается целиком большая кремниевая промежуточная прослойка, чтобы высокопроизводительные логические чипы, такие как GPU, могли плотно интегрироваться с HBM — это сейчас ключевой процесс для AI-ускорителей крупных компаний вроде NVIDIA и AMD. Однако из‑за того, что площадь промежуточного слоя велика и технология производства сложна, темпы расширения мощностей CoWoS у TSMC значительно отстают от роста спроса на рынке. В результате несколько технологических гигантов начали оценивать альтернативные варианты.

Ранее, в том числе, уже сообщалось, что AMD и Apple ищут чипы, производимые по контракту у Intel или Samsung, чтобы выстроить резервный источник поставок чипов вне TSMC.

(AMD, как сообщается, ищет контрактные чипы у Samsung: дефицит мощностей TSMC вскрыл вызовы для диверсификации цепочки поставок)

Технология Intel EMIB привлекла внимание, SK hynix активно тестирует

На этом фоне технология Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) всё больше входит в поле зрения отрасли. В отличие от подхода CoWoS, где укладывается вся промежуточная прослойка, EMIB использует концепцию «мостов по требованию»: небольшие кремниевые перемычки встраиваются только в тех местах, где чипам нужно соединяться, без покрытия всей подложки. Такая конструкция делает размещение чипов более гибким и масштабируемым, а также помогает эффективно снижать затраты.

В понедельник южнокорейское издание ZDNet, ссылаясь на информированные источники, сообщило, что SK hynix в настоящее время использует встраиваемые подложки, которые предоставляет Intel, на базе EMIB, тестируя возможность интеграции HBM и логического чипа. Также компания уже начала оценивать материалы и компоненты, необходимые для массового производства. По словам собеседников, хотя на данный момент это всё ещё ранняя стадия НИОКР, позиция SK hynix весьма активная.

(Кто может стать главным бенефициаром «утечки» CoWoS от TSMC? Поступают сообщения о 90% выхода годных у EMIB Intel — важный ключ к успеху в advanced packaging)

Обе стороны выигрывают: появляется шанс для перестройки цепочки поставок

Эта совместная работа привлекла к себе высокое внимание, потому что интересы сторон максимально совпадают. Для SK hynix, даже если компания сама напрямую не производит 2.5D-упаковку, предварительная работа над HBM под структуру EMIB помогает оптимизировать дизайн её продуктов и повысить выход годных и надёжность — а значит, получить преимущество на рынке.

SK hynix уже имеет в Южной Корее небольшую линию разработки 2.5D-упаковки, что показывает, что компания заранее разворачивает работу в этом направлении.

Для Intel эта кооперация — ключевая возможность расширить карту бизнеса в области advanced packaging. Intel сейчас активно продвигает технологию EMIB для SK hynix и ключевых контрактных производителей упаковки (OSAT). Если ей удастся войти в цепочку поставок AI-ускорителей, это придаст важный импульс полупроводниковому бизнесу.

Средне- и долгосрочные перспективы: цепочки поставок 2.5D-упаковки движутся к диверсификации

По мнению представителей отрасли, в средне- и долгосрочной перспективе EMIB Intel, вероятно, будет официально включён в цепочку поставок 2.5D-упаковки для AI-ускорителей — параллельно с развитием CoWoS от TSMC, формируя двупутевую модель. Для отрасли AI-чипов, которая длительное время зависела от единого поставщика, это поможет не только снизить давление на мощности, но и повысить устойчивость всей цепочки поставок и пространство для переговоров.

Возможно, нынешняя кооперация SK hynix и Intel как раз и является точкой старта перестройки цепочки поставок полупроводников в эпоху AI.

Эта статья, где сообщается, что SK hynix тестирует технологию Intel EMIB, а дефицит мощностей TSMC CoWoS — главная причина, впервые появилась на сайте ABMedia.