TSMC переводит 2,5D-упаковку с SiC на эпоксидную смолу, снижая прогноз спроса на SiC в 2025 году

GateNews

По данным Every Economics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) перевела процесс 2,5D-упаковки на подложки на основе эпоксидных материалов, уйдя от материалов на карбиде кремния (SiC). Отраслевые эксперты отмечают, что этот технологический поворот подрывает логику использования SiC в качестве альтернативного промежуточного слоя в передовой упаковке. Производители SiC столкнулись со снижением выручки в 2025 году на фоне усиления конкуренции; при этом материал подложки остается перспективным для применения в AI-дата-центрах и решениях по тепловому менеджменту.

Отказ от ответственности: Информация на этой странице может поступать от третьих лиц и не отражает взгляды или мнения Gate. Содержание, представленное на этой странице, предназначено исключительно для справки и не является финансовой, инвестиционной или юридической консультацией. Gate не гарантирует точность или полноту информации и не несет ответственности за любые убытки, возникшие от использования этой информации. Инвестиции в виртуальные активы несут высокие риски и подвержены значительной ценовой волатильности. Вы можете потерять весь инвестированный капитал. Пожалуйста, полностью понимайте соответствующие риски и принимайте разумные решения, исходя из собственного финансового положения и толерантности к риску. Для получения подробностей, пожалуйста, обратитесь к Отказу от ответственности.
комментарий
0/400
Нет комментариев