根據 Reptalica 外流的設計圖，iPhone 18 Pro 所用的 Apple A20 Pro 處理器將採用台積電 2nm 製程，並首次導入晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，有別於 A19 Pro 使用的 PoP 堆疊設計。新封裝將 DRAM 從 SoC 頂部移至晶片側邊，改善散熱效果，並減少高負載運作時的熱降頻。A20 Pro 還將擴大其神經引擎（NPU）面積，同時維持相同整體封裝尺寸，顯示 Apple 正優先強化裝置端功能的 AI 運算能力。
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