根據Semafor報導，高通公司計劃將為其新資料中心晶片開發的技術引入智慧型手機、個人電腦和汽車，以提升裝置端的人工智慧能力。高通執行副總裁Durga Malladi告訴Semafor，該公司打算將為資料中心創造的新晶片技術用於智慧型手機，最終讓AI在行動裝置上執行得更好。高通本週宣布其資料中心晶片，標誌著其進入競爭激烈的資料中心處理器市場，Malladi表示公司的抱負遠不止於伺服器。
高通與裝置製造商討論技術組合
據Malladi表示，高通已在與智慧型手機、個人電腦和汽車製造商討論，將部分新資料中心技術組合納入未來產品。Malladi告訴Semafor：「從資料中心開始的技術不會就此止步。」根據Semafor報導，該公司計劃將為AI伺服器開發的技術改用在未來的行動處理器中。
高頻寬運算架構目標2027年資料中心推出
高通計劃的核心是其高頻寬運算架構，透過垂直堆疊晶片而非並排放置，讓記憶體與運算單元更靠近。該設計旨在提升資料的速度與流通。第一代架構預計於2027年在資料中心推出，而新晶片則計劃於2028年商業化上市。Malladi未透露該技術何時會導入智慧型手機、PC或車輛。
垂直晶片堆疊旨在實現裝置端常時啟用AI
雖然垂直堆疊晶片並非新概念，但此方法過去主要應用於資料中心而非智慧型手機。當該技術最終應用於手持裝置時，預計將讓使用者能在本地執行更多AI模型，並以「常時啟用」方式操作AI代理，而不會耗盡電池續航力。高通在資料中心技術方面落後數年，但其認為在智慧型手機晶片數十年的經驗使其能夠將該架構從伺服器擴展至消費性裝置。
QCOM股價週五早盤上漲後下跌2.7%
QCOM股價在週五早盤交易時段上漲1.6%。但至下午，QCOM股票已回吐所有漲幅，截至撰稿時下跌2.7%。QCOM股票今年至今已上漲近14%。
常見問題
高通計劃將什麼技術引入智慧型手機和汽車？
高通計劃將為其新資料中心晶片開發的技術引入智慧型手機、個人電腦和汽車。根據執行副總裁Durga Malladi向Semafor的陳述，該公司打算將為資料中心創造的新晶片技術用於智慧型手機，最終讓AI在行動裝置上執行得更好。
高通的高頻寬運算架構何時會在資料中心推出？
高通高頻寬運算架構的第一代預計於2027年在資料中心推出，而新晶片則計劃於2028年商業化上市。Malladi未透露該技術何時會導入智慧型手機、PC或車輛。
