Broadcom、Meta、Applied Materials、GlobalFoundries 和 Synopsys 將在加州的 UCLA Samueli 工程學院，於五年內提供 1.25 億美元的「Semiconductor Hub（半導體樞紐）」資金。該計畫將支援 AI 晶片研究與人才培訓，並由教職人員與學生與這些公司合作晶片設計軟體與製造專案。博士生將參與與合作夥伴的為期一年的實習；此外，隨著晶片複雜度提升，且產業在 AI 將如何重塑半導體開發方面存在不確定性，該樞紐旨在協助讓研究更快進入市場。
計畫架構
UCLA 的教職人員與學生將直接與五家合作公司合作晶片設計軟體與製造專案。該計畫包含為期一年的實習機會，提供博士生在合作機構（包含 GlobalFoundries（一家代工晶片製造商）以及 Applied Materials（半導體設備供應商））進行實習。這些實習讓學生在學術研究之外，也能累積面對量產挑戰的經驗。
更大的脈絡：美國半導體製造復甦
UCLA 的這座樞紐，隸屬於一項更大規模的行動，目標在重建美國半導體製造能力。根據 UCLA 的說法，美國半導體產能從 1990 年時佔全球產能的 37%，下降到目前的 12%。
這項舉措與美國國家半導體科技中心（NSTC）一致，後者是一個 CHIPS Act 研究與開發計畫。NSTC 規劃的「Design and Collaboration Facility（設計與合作設施）」預期將設於加州 Sunnyvale，並計畫為該州投入超過 10 億美元的研究資金。
該地區也包含「California DREAMS」樞紐，這是一項近 2,700 萬美元的計畫，由 USC 主導，UCLA 為合作夥伴。該樞紐聚焦於用於 5G 與 6G 的與國防相關微電子，亦即下一代無線通訊網路。
這些樞紐與 CHIPS 與 Science Act 的研究與開發目標相互呼應，包括規劃中的 NSTC 作為公私部門的聯盟。
為什麼樞紐模式能回應產業挑戰
晶片技術持續變得更複雜，而將新想法轉化為產品的成本與風險，往往超過單一公司能夠獨立承擔的範圍。該樞紐鎖定研究人員所稱的「死亡之谷」（valley of death）——也就是當實驗室原型因未被設計為可製造性而失敗的階段。
共享式的樞紐環境，讓研究人員能測試高風險的想法，包括替代目前以圖形處理單元（GPU）為基礎的 AI 硬體。許多晶片公司會因高失敗率而避免在獨立情況下資助這些替代方案。透過在多個合作夥伴之間分散風險，並運用學術資源，樞紐模式為探索創造了空間，使得個別公司未必會自己去做的嘗試得以展開。
