博通第 2 季 AI 晶片營收達到 108 億美元,訂單超過 300 億美元;推出 $35B 運算平台

根據 Broadcom 於 6 月 3 日盤後發布的 2026 財年第二季(Q2 FY2026)財報,該晶片製造商公布 AI 半導體營收為 108 億美元,年增 143%,並且新增訂單超過 300 億美元——遠高於實際出貨。當季總營收達 222 億美元,年增 48%,超出指引。執行長 Chen Fu-Yang 將客戶對客製化 AI 加速器與網路設備的需求形容為「單純無法滿足」,並重申 2027 財年 AI 晶片營收將「輕鬆超過 1000 億美元」。

Broadcom 也宣布與 Apollo Global Management 以及 Blackstone 合作建立「AI XPV platform」,並撥出 350 億美元,計劃於 2028 年前部署超過 20 GW 的運算能力。長期供應協議包含來自 Google、Meta、OpenAI 與 Anthropic 的多世代承諾,部署涵蓋至 2029 年。

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