根據花旗最新的研究報告，該報告於 6 月 15 日發布，AI 伺服器對 PCB 的需求正在從量的成長轉向材料升級；供應瓶頸也在上游移動，從 PCB 製造商轉向銅覆膜層壓板（copper-clad laminate）與電子布供應商。花旗指出，PCB 產能擴張速度最快，其次是銅覆膜層壓板，而電子布產能成長最慢；不過，定價能力在上游呈現反向趨勢，在供應鏈較高層級的情況下，價格彈性更高。
預期銅覆膜層壓板產能今年僅會略高於 20% 成長，顯著低於 PCB 的擴張速率。隨著第 3 季 AI 需求升溫，一些 PCB 製造商可能會面臨銅覆膜層壓板的配額短缺。M7 及以下等級的價格已至少上漲 20%，低端 M4 產品上漲 30-40%；而用於 AI 應用的高端 M8 材料由於製造商優先維繫長期客戶關係，價格上漲 10-20%。
