根據 SemiAnalysis 報導，Google 代號為 Humufish 的下一代張量處理單元（TPU）將放棄台積電（TSMC）的 CoWoS 先進封裝技術，轉而採用英特爾（Intel）的 EMIB-T 2.5D 封裝方案。英特爾聲稱其 EMIB-T 可支援的晶粒尺寸最大可達台積電 CoWoS-S 的 8 到 10 倍，後者的最大擴展能力約為光罩倍縮光罩尺寸的 3.3 倍。此一轉變標誌著英特爾進入超大規模雲端客戶供應鏈，並解決台積電長期以來 CoWoS 產能不足、限制 AI 加速器生產的問題。EMIB-T 使用微型矽橋而非大型矽中介層，目標是提升成本效益與設計靈活性，英特爾預估到 2026 年可實現具競爭力的良率與運算密度。
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