根據 Calcalist，Israeli AI 晶片製造商 Hailo 於 6 月 8 日宣布將裁減約一半員工，約有 110 名員工離職。此次重組旨在聚焦於機器人與無人機等實體 AI 市場。此舉是在一項計畫中的 SPAC 併購失敗後進行，且在公司於 2026 年 1 月從股東 Delek Automotive 獲得 900 萬美元貸款之後出現，反映出流動性壓力。Hailo 的估值已從 11 億美元下滑至低於 5 億美元。
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