韓米半導體在首季表現超越市場預期，主要受惠於以美光（Micron）為主導的訂單積壓，以及來自 SK 海力士（SK Hynix）需求的恢復。CLSA 分析師哈利．金（Harry Kim）指出，公司營收與營業利潤分別較市場共識高出 8% 與 13%，在連續兩個季度跑輸之後呈現強勁反彈。分析師將結果歸因於公司 TC bonder（TC 固晶機）設備的競爭力，以及其 MSVP 業務的擴張，兩者共同奠定結構性成長的基礎。基於穩固的訂單積壓，美光占總營收的 46%；同時 SK 海力士也在季度內恢復了與 HBM4 量產相關的 TC bonder 訂單。
韓米半導體公布 Q1 營收與營業利潤高於共識
韓米半導體在首季的毛利率為 62%，營業利潤率為 52%。哈利．金表示，強勁的營收成長以及高毛利產品占比提升，支撐了穩健的獲利能力。美光憑藉其 DRAM 技術領先地位，透過主動的設備投資推動需求，貢獻了總營收的 46%。SK 海力士則在季度內恢復了與 HBM4 量產相關的 TC bonder 訂單。
CLSA 指出 TC bonder 與 MSVP 為核心競爭優勢
CLSA 將 TC bonder 業務視為韓米半導體的核心競爭優勢。哈利．金表示，TC bonder 仍是公司成長的主要支柱，並受惠於卓越的精度、生產力與經證實的營運記錄。分析師指出，美光基於其 DRAM 技術領先地位所推動的主動設備投資，持續為 TC bonder 帶來需求。
分析師認為，MSVP 業務正逐步成為新的成長支柱。金表示，由於產業整體的產能擴充，以及韓米半導體在基板領域已取得的客戶群，大型基板處理訂單正在增加，使 MSVP 成為核心成長軸。
分析師預測因進入 TSMC 供應鏈與 Terafab 訂單帶動下半年成長
CLSA 預估，隨著 TSMC 擴大 CoWoS 產能，韓米半導體將以邏輯 TC bonder 與 flip-chip bonders 切入 TSMC 的供應鏈。分析師指出，來自 Terafab 的記憶體 TC bonder 與 MSVP 設備額外訂單仍有可能，顯示具備足夠的成長潛力。哈利．金表示，市場預期國內基板公司對 MSVP 設備的需求將在下半年落地；而這條強勁的催化劑（catalyst）產出管線，將持續推動股價動能。
CLSA 維持 325,000 元目標價與買入評等
CLSA 維持對韓米半導體股票的 325,000 元目標價與「買入」（buy）評等。該目標價格對應 50 倍的本益比（price-to-earnings ratio），套用在公司預估的 2027 與 2028 年每股盈餘上。哈利．金表示，儘管國內股市波動加劇，但包括韓米半導體在內的半導體供應鏈公司在營運表現上的下行風險並不顯著。分析師預估，由於在即將推出的催化劑加持下，韓米半導體在 TC bonder 市場的主導地位將支撐其估值。
常見問題
韓米半導體 Q1 的營收與營業利潤率是多少？
韓米半導體在首季的毛利率為 62%，營業利潤率為 52%。公司營收與營業利潤分別較市場共識高出 8% 與 13%。
CLSA 對韓米半導體股票的目標價格是多少？
CLSA 維持對韓米半導體股票的 325,000 元目標價，並對 2027 與 2028 年預估每股盈餘採用 50 倍本益比。該公司也同時維持「買入」（buy）評等。
