香港股市在 7 月 28 日收盤走高，恆生指數上漲 0.41% 至 25,310.85 點，恆生科技指數上升 0.61%，H 股指數也前進 0.85%。餐廳與科技股的上漲，抵消了儲存及半導體概念股的急跌。本次與晶片相關板塊的拋售源於多重顧慮，包括 AI 資本支出不確定性、中國半導體競爭加劇引發供給過剩的疑慮，韓國記憶體大廠擔憂，以及 Google 第二季度出現負現金流，促使市場重新評估 AI 基礎設施支出。整體市場成交額達 2,506.3 億港元。指數在整個交易時段表現出波動——盤初上漲至 25,440 點後下跌 132 點，測試 100 日移動平均線在 25,074 點，隨後再度反彈並收盤。
恆生指數在延後反彈前測試 100 日支撐
恆生指數在 7 月 28 日高開，盤中一度觸及 25,440 點的高位；但儲存與 AI 概念股觸發反轉。指數下跌 132 點至 25,074 點，測試 100 日移動平均線支撐，隨後在收盤前小幅反彈。H 股指數則以 0.85% 的漲幅跑贏大盤。
餐廳與科技股領漲分眾板塊
餐廳板塊成為當日表現最佳的板塊，稻草人（Xiaocaiyuan）上漲超過 5%。分析師指出，6 月餐飲數據顯示產業最弱時期已過，且邊際數據呈現溫和上行趨勢。科技股維持活躍，網易與京東各自上漲逾 4%，小米則約上漲 2%。新能源車股走強，理想汽車（Leapmotor）上漲 3.72%，理想汽車（Li Auto）上漲 3.33%。分析師將 EV 板塊的強勢歸因於高出口增長、海外在地化進展，以及智慧駕駛趨勢帶來的催化劑。
儲存與半導體股因 AI 支出疑慮大跌
儘管大盤走高，儲存概念股與半導體股卻出現重挫。南韓 2x 槓桿 Hynix 跌幅超過 30%，南韓 2x 槓桿 Samsung Electronics 則下跌超過 26%。GigaDevice 下跌 17.36%，Montage Technology 下跌 13.79%。分析師指出，多項相互重疊的顧慮推動晶片股拋售：融資壓力與資金外逃，市場擔憂 AI 資料中心專案資金緊張，資金也從高彈性儲存供應鏈撤出；以及技術突破與競爭方面，中國半導體進展加速，加上本土廠商競爭激烈，深化了市場對韓國記憶體雙寡頭可能出現過剩供給的預期；此外是 AI 預期修正，受 Google 第二季度創紀錄的負現金流影響，市場下修先前偏高的 AI 資本支出預估，同時也提高了對「循環融資」風險的擔憂。
PCB 板塊與個股大幅下跌
在半導體拋售拖累下，PCB 概念股同步走弱，建滔（Kingboard Laminates）下跌超過 16%，反映市場從交易「高景氣」轉向聚焦產能消化以及估值正常化。個股方面，老鋪黃金（Lao Pu Gold）下跌 23.76%，而與 AI 相關的 Zhipu 與 MiniMax 等公司各自錄得超過 14% 的跌幅。
常見問題
是什麼原因導致香港儲存股在 7 月 28 日下跌超過 30%？
儲存股因多重顧慮而暴跌：AI 資料中心融資壓力促使資金從高彈性儲存供應鏈外逃；中國半導體技術突破加劇競爭，並引發對韓國記憶體大型企業過剩供給的疑慮；以及 Google 第二季度出現負現金流，觸發市場下修 AI 資本支出預期並提高「循環融資」風險擔憂。
為什麼餐廳板塊在 7 月 28 日跑贏香港股市？
根據來源所引分析師表示，餐廳板塊以稻草人（Xiaocaiyuan）上漲超過 5% 領漲，原因是 6 月餐飲數據顯示產業最弱時期已過，且邊際數據呈現溫和上行趨勢。
