IBM 宣布推出全新晶片架構，在僅有指甲大小的晶片上整合了近 1000 億個電晶體，電晶體密度約為該公司上一代晶片技術的兩倍。該公司將這項進展描述為「全球首款次 1 奈米晶片技術」，專為 AI 資料中心設計，旨在顯著提升運算效能與能源效率。此處的術語指的是效能等效性，而非實際物理尺寸，因為現代晶片節點編號已不再對應電晶體特徵的物理大小——這與 1970 年代及 1980 年代開發的早期晶片世代有所不同。
IBM 在指甲大小晶片上整合 1000 億個電晶體
IBM 稱為「奈米堆疊」設計的新晶片架構，在僅有指甲大小的晶片上封裝了近 1000 億個電晶體。與 IBM 上一代晶片技術相比，電晶體密度約為兩倍。所帶來的改進目標是提升 AI 資料中心應用的運算效能與能源效率。
IBM 將這項技術標示為採用 0.7 奈米節點製造，該公司稱之為 7 埃節點，因為 1 奈米等於 10 埃。
次 1 奈米術語指效能等效性
IBM 宣稱的「全球首款次 1 奈米晶片技術」需要釐清，因為由於各種物理限制，製造電晶體及其他特徵實際物理尺寸小於 1 奈米且能可靠運作的晶片並不現實。相反，IBM 表示，其全新的奈米堆疊架構能夠提供理論上若晶片能以小於 1 奈米的物理特徵製造時所預期的運算效能提升。
現代晶片技術中使用的節點編號與晶片特徵的實際物理尺寸毫無關係。1970 及 1980 年代開發的早期晶片世代，其物理特徵尺寸與晶片技術節點或製程名稱中的數字相符——例如以 180 奈米節點製造的晶片——但這種情況數十年來已不復存在，對於以 3 奈米或 2 奈米製程製造的最新晶片世代當然更是如此。
IBM 研究總監稱該架構為有意義的躍進
IBM 研究總監暨 IBM 院士 Jay Gambetta 在事先舉行的媒體簡報會上表示，這項新晶片技術代表的不僅是漸進式進展。Gambetta 說：「這不只是一小步，而是一次有意義的飛躍。」他將這項新晶片技術描述為「指向一個運算能力大幅提升但能源消耗不隨之增加的未來」。
常見問題
IBM 對其新晶片架構宣布了什麼？
IBM 宣布了一項全新晶片架構，在僅有指甲大小的晶片上整合了近 1000 億個電晶體，電晶體密度約為該公司上一代晶片技術的兩倍。該公司將其描述為用於 AI 資料中心的「全球首款次 1 奈米晶片技術」。
既然物理特徵無法做到那麼小，IBM 為何稱之為次 1 奈米技術？
IBM 的「次 1 奈米」聲明指的是效能等效性，而非實際物理尺寸。該公司表示，其奈米堆疊架構能夠提供理論上若晶片能以小於 1 奈米的物理特徵製造時所預期的運算效能提升，儘管由於各種限制，製造此類晶片在物理上並不實際。
IBM 新晶片技術的實際節點名稱是什麼？
IBM 將其新晶片技術描述為採用 0.7 奈米節點製造，該公司命名為 7 埃節點，因為 1 奈米等於 10 埃。然而，此節點編號並不對應晶片特徵的實際物理尺寸，這與現代半導體產業的命名慣例一致。
