Intel 於週二在夏威夷歐胡島舉行的 VLSI Symposium 宣布其最先進的製程節點 18A-P 已開始量產。此舉讓該公司更接近鎖定主要代工客戶，包括可能與蘋果裝置代工相關的合作。Intel 代工事業主管 Naga Chandrasekaran 表示，這項進展是該公司在前沿製程創新上的投入信號，因為 Intel 正努力在經歷多年的製造挑戰後，轉型為可生產非 Intel 產品的具競爭力晶片製造商。
Intel 18A-P 帶來效能與功耗提升
Intel 表示，18A-P 可提供比 18A 高 9% 的效能，或比 18A 少使用 18% 的電力。該公司自 12 月起在亞利桑那州的晶片工廠以量產規模生產 18A。該公司表示，這款晶片至少更耐熱 20%，且與既有的 18A 建置完全相容。
18A-P 去年首次宣布，如今已進入所謂的「風險量產」（risk production），這是早期量產階段，相關數據顯示在完成最終認證後將能符合客戶需求。Intel 於 1 月將 18A 帶進 PC 晶片，不過該公司尚未鎖定主要的外部客戶。
「良率是這裡的第一要務，」Counterpoint Research 的晶片分析師 Neil Shah 說。「如果他們能在第一個月承諾超過 90% 的良率，我想他們就能吸引更多一些客戶。」
Intel 股價因政府持股與輝達投資飆升
華爾街一直期待該業務出現大幅反彈，推動 Intel 股價今年上漲超過 200%，此前該股在 2025 年曾飆升 84%。推動這一變動的一個主要催化劑發生在 8 月，當時美國政府取得該公司 10% 的持股，隨後在 9 月輝達投資 50 億美元。
當月股價因報導稱 Intel 已達成一份初步協議，將為蘋果製造晶片而大漲近 14%。CNBC 的晶片分析師 Ben Bajarin 表示，蘋果很可能會等待使用 18A-P 的晶片。
Intel 執行長預期 2026 年下半年出現代工客戶承諾
Intel 執行長 Lip-Bu Tan 於 5 月接受 CNBC 訪問時表示，他預期在 2026 年下半年會有來自多家代工客戶的承諾。Chandrasekaran 在聲明中表示：「雖然我們接下來還有更多工作要做，但我們也感謝能有機會分享我們正在取得的進展。」
Arm 架構為 Intel 帶來製造挑戰
Shah 指出的一個重大障礙是，Intel 主要使用傳統 x86 指令集來製造晶片，而來自蘋果、Google、Amazon 等公司的客製晶片則是採用競爭性的 Arm 架構。「打造 Arm 晶片是他們尚未做過的事情，」Shah 說。「台灣積體電路製造公司，也就是市場領導者『已經掌握了這件事』。」
台積電正擴建其價值 1650 億美元的晶片製造園區，距離 Intel 位於亞利桑那州的工廠僅 50 英里。
Intel 先進封裝技術瞄準台積電瓶頸
Intel 可能更有機會先為其領先的先進封裝技術鎖定主要客戶。這是製程中的一個較不為人知的步驟，做法是將個別晶片晶粒（die）透過日益複雜的方法連接到更大的系統。Intel 的 EMIB 封裝（embedded multi-die interconnect bridge）與台積電的領先 CoWoS 封裝技術競爭。
「台積電那邊有很多封裝瓶頸，」Shah 說。「這是目前一個很大的機會，對 Intel 來說是非常容易切入的機會。」
FAQ
Intel 週二在 VLSI Symposium 宣布了什麼？
Intel 於週二在夏威夷歐胡島舉行的 VLSI Symposium 宣布其最先進的晶片節點 18A-P 已開始量產。該晶片目前正處於風險量產階段，這是早期量產階段，數據顯示在完成最終認證後將能符合客戶需求。
Intel 的 18A-P 晶片與 18A 晶片相比如何？
Intel 表示，18A-P 可提供比 18A 高 9% 的效能，或比 18A 少使用 18% 的電力。該晶片至少更耐熱 20%，且與既有的 18A 建置完全相容。
Intel 何時預期鎖定代工客戶？
Intel 執行長 Lip-Bu Tan 於 5 月接受 CNBC 訪問時表示，他預期在 2026 年下半年會有來自多家代工客戶的承諾。
