Liding Semiconductor 於 7 月 2 日向香港交易所提交 IPO 申請

根據香港交易所於 7 月 2 日的資料,利鼎半導體科技(深圳)有限公司已提交申請,擬在香港交易所主板上市,由中信證券擔任獨家保薦人。該公司是一家專注於 FCBGA、FCCSP 及 WBCSP 基板的 IC 載板供應商。根據 Frost & Sullivan 的數據,以 2025 年營收計算,利鼎在中國大陸 IC 載板製造商中排名第三,相較於 2023 年的第六名有所上升。
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