Micron 於週六在日本啟動 930 億美元的晶片擴張計畫

根據彭博社報導，美光科技週六在日本廣島縣東廣島市啟動一項大型晶圓廠擴建計畫，總投資約 1.5 兆日圓（約 930 億美元）。新生產線將專注於製造針對 AI 運算應用最佳化的高頻寬記憶體（HBM）晶片。

該廠預定最早於 2028 年夏季開始出貨晶片。日本政府經濟產業省將提供最高 5000 億日圓的財務補貼來支持此計畫。