根據《朝鮮日報》報導，三星電機在 6 月 30 日早盤上漲 3.63%，原因是報導指出該公司將於 7 月 2 日宣布對其世宗工廠進行一項兆韓元的擴張投資。該計畫包括為 AI 伺服器建立封裝基板生產線。封裝基板是一種高密度電路板，用於連接並保護晶片；覆晶球柵陣列（FC-BGA）基板則應用於伺服器 CPU 及 AI 加速器。目前三星在釜山和越南生產 FC-BGA 基板，因此世宗工廠的擴產將能強化其更先進、專注於伺服器的封裝產能。
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