根據 SemiAnalysis，在 6 月 15 日，該晶片製造商的 STEEL 實驗室發布一份拆解報告，確認 Huawei 的 Kirin 9030 Pro 處理器採用中芯國際的 N+3 製程，最低金屬線距為 32.5nm。透過積極的 DUV 多重圖形化（multiple patterning）以及 DTCO 優化，該製程可達到約 113.4 MTr/mm² 的邏輯密度，與 TSMC N6 相當。
Kirin 9030 Pro 代表 Kirin 9020 的演進，核心配置有所增加——中核心多 1 個，GPU CU 由 4 擴增至 6，且核心面積有所縮小。GPU 效能相較上一代提升 70-79%，但整體能力仍落後於目前 Apple 與 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 的旗艦處理器。
