TSMC 推進 CoPoS 供應鏈建置,目標明年量產

根據 ETNews,TSMC 正在推進其 CoPoS 供應鏈建設,目標是明年進入量產。PLP 為一種使用矩形面板的晶片封裝技術,相較於傳統 300 毫米晶圓等級封裝,每 600×600 毫米面板可生產的晶片數約為其 5 到 6 倍。
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