新聞
快訊
TSMC 推進 CoPoS 供應鏈建置,目標明年量產
TSMC 推進 CoPoS 供應鏈建置,目標明年量產
Gate News
2026-06-15 05:31:01
根據 ETNews,TSMC 正在推進其 CoPoS 供應鏈建設,目標是明年進入量產。PLP 為一種使用矩形面板的晶片封裝技術,相較於傳統 300 毫米晶圓等級封裝,每 600×600 毫米面板可生產的晶片數約為其 5 到 6 倍。
View Source
免責聲明:本頁面資訊可能來自第三方來源,僅供參考,不代表 Gate 的立場或觀點,亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險,請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱
免責聲明
。
相關新聞
1小時前
台積電打造 PLP 大規模量產系統以與三星競爭,目標 2027 年啟用
4小時前
花旗:AI 伺服器 PCB 供應瓶頸上移至上游;覆銅層壓板價格上漲 20-40%
6小時前
三星於 6 月啟動第 8.6 代 OLED 面板量產,供 Apple MacBook Ultra 使用,並取代 Mini-LED
06-14 00:01
三星將於 6 月開始為 MacBook Ultra 大規模量產第 8.6 代 OLED 面板
06-13 14:17
中國船舶級鋼材訂單已預訂至 2028 年,年產量超過 200 萬噸
深度解析
代幣化存款推動銀行的區塊鏈擴張
Crypto News Land
12小時前
代幣化存款推動銀行的區塊鏈計畫
Crypto News Land
12小時前
代幣化存款推動銀行的區塊鏈佈局
Crypto News Land
06-13 17:46
回覆
0/400
回覆
暫無回覆