盛鑫科技完成香港IPO，獲得295.6倍超額認購

Gate News 消息，4 月 16 日—盛鑫科技 (02476)（Shengxin Technology）作為先進人工智慧與高效能運算用電路板（PCB）的主要供應商（包含 NVIDIA 等公司），已於 4 月 16 日完成其香港 IPO 的認購期。該公司取得 5,188.9 億港元的融資保證金，根據公開發售部分 174.9 億港元計算，超額認購率達 295.6 倍。

該公司計劃發行 83.348 百萬股 H 股，其中 10% 將分配用於公開發售，定價不超過每股 209.88 港元，目標最高募集資金為 174.9 億港元。每手交易包含 100 股，入場費約為 21,199.7 港元。公司預計於 4 月 21 日上市，由摩根大通（JPMorgan）、中信證券國際（CITIC Securities International）以及粵富證券（GF Securities）擔任聯席保薦人。

盛鑫科技已鎖定多位知名基石投資者，包括 CPE Rosewood、Janchor Fund、Foresight、HHLRA、Pinpoint、Sunshine Insurance、永從資產管理、惠州匯聯、HK Greenwoods、Harvest International、Cloudview、Xinyue Investment、Tianhong Fund、Name Creator Group 董事長 Ye Guofu、Singularity Asset、Everbright Wealth Management、Jump Trading、Luhua Daosheng、Mirae Asset、Panjing Fund、WSOF、Black Dragon 以及 Huaqin Singapore；其合計認購金額約為 $1 billion。

根據招股書披露，盛鑫科技具備生產超過 100 層高多層 PCB 的製造能力，且為全球最早實現 6 順序 24 層 HDI 產品量產的企業之一，同時也具備 10 順序 30 層 HDI 與 16 層 Any-layer HDI 技術。這些能力使公司能夠為最前沿的 AI 與高效能運算應用交付超高複雜度、高密度的電路板。

依據 2024 年及 2025 年上半年銷售收入，盛鑫科技在先進 AI 與高效能運算用電路板（PCB）產品供應方面位居領先供應商之列。公司專注於高階、高密度互連 (HDI) 與高多層電路板 (MLPCB) 產品的研發、製造與銷售。根據 Frost & Sullivan 的數據，於 2025 年上半年，公司在 AI 與高效能運算用電路板收入方面的市占率為 13.8%，在全球排名第一。於 2024 年，公司市占率為 1.7%，在全球排名第七。核心應用包括 AI 運算卡、伺服器、AI 伺服器、數據中心交換器以及通用基板。