SK 海力士今天（5 月 26 日）宣布推出 iHBM，這是一種用於高頻寬記憶體（HBM）封裝的新型整合式散熱技術。該技術包含一種稱為 ICE 的內嵌式散熱元件，可在運作期間顯著降低產熱量。SK 海力士計畫將 iHBM 整合到 HBM5 以及未來的記憶體產品中，以滿足高效能運算與 AI 資料中心應用所需的熱管理需求。
免責聲明：本頁面資訊可能來自第三方來源，僅供參考，不代表 Gate 的立場或觀點，亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險，請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱
免責聲明。
