新聞
快訊
台灣台南科學園區第二期啟動,90 公頃先進封裝園區由台積電領軍
台灣台南科學園區第二期啟動,90 公頃先進封裝園區由台積電領軍
Gate News
股票
2026-07-13 03:52:57
TSM
-0.61%
根據台灣媒體《工商時報》的報導,台南科學園區第 2 期占地約 90 公頃,於 7 月 12 日舉行動土典禮。該計畫將由台積電牽頭,打造先進封裝產業聚落。台積電在第 1 期的 CoWoS 先進封裝廠已於 6 月開始量產。該科學園區規劃未來還有更多階段與擴建機會。
View Source
免責聲明:本頁面資訊可能來自第三方來源,僅供參考,不代表 Gate 的立場或觀點,亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險,請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱
免責聲明
。
相關新聞
1小時前
Meta 最早於 9 月啟動 AI 晶片 Iris 的生產,週五股價上漲 6%。
3小時前
台積電開始 2 奈米量產;Google 成為首位客戶,並將於 8 月中旬推出手機
7小時前
ASML、台積電、希捷發布財報 7 月 15-16 日;AI 投資放緩拖累南韓半導體股
8小時前
南韓央行將召開貨幣政策會議;台積電本週將公布第二季財報
07-11 05:31
摩根士丹利:台積電 CoWoS 產能將於 2027 年底前擴增至每月 20萬片晶圓,成長至三倍
深度解析
三星電子加速永仁半導體工廠至 2029 年 10 月
Lucas Bennett
17小時前
韓國股市預測為 6900–7900點,隨著台積電(TSMC)與應用材料(ASML)獲利接近
Lucas Bennett
07-11 23:08
回覆
0/400
回覆
暫無回覆