台積電將 2.5D 封裝從 SiC 切換至環氧樹脂，2025 年 SiC 需求走弱

根據 Every Economics，台灣積體電路製造公司（TSMC）已將 2.5D 封裝製程轉向以環氧樹脂為基礎的基板，並且不再使用碳化矽（SiC）材料。業界專家指出，這項技術轉向削弱了在先進封裝中將 SiC 用作替代中間層的合理性。SiC 製造商在 2025 年面臨營收下滑，原因是競爭加劇；然而，該基板材料仍在 AI 資料中心與散熱管理解決方案等應用中具備潛力。