台積電的 CoPoS 先進封裝在試產線上運行,預計未來兩到三年產量將大幅提升

根據台積電(TSMC)執行長的說法,公司的 CoPoS 先進封裝技術正在試產線上運行,預期未來兩到三年內產量將顯著提升。台積電也正在擴大成熟製程的晶圓產能,包括在日本新設一座晶圓廠以滿足 CMOS 影像感測器需求,以及在德國設立一處設施以支援汽車與工業應用。
免責聲明:本頁面資訊可能來自第三方來源,僅供參考,不代表 Gate 的立場或觀點,亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險,請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱 免責聲明
回覆
0/400
暫無回覆