根据 SemiAnalysis 的说法，谷歌下一代张量处理单元（TPU）代号 Humufish 正放弃使用台积电（TSMC）的 CoWoS 先进封装技术，转而采用英特尔（Intel）的 EMIB-T 2.5D 封装方案。英特尔声称其 EMIB-T 可支持比台积电 CoWoS-S 大 8 至 10 倍的裸晶尺寸，而 CoWoS-S 的最大可扩展性约为掩模光罩尺寸的 3.3 倍。这一转变标志着英特尔进入超大规模云客户供应链，并解决了台积电长期存在的 CoWoS 产能限制——该限制制约了 AI 加速器的生产。EMIB-T 使用微型硅桥而非大型硅中介层，旨在提升成本效率和设计灵活性，英特尔声称到 2026 年可实现具有竞争力的良率和计算密度。
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