据 CLSA 分析师 Harry Kim 称，韩美半导体公布的第二季度财报表现强于预期：营收和营业利润分别比市场共识高出 8% 和 13%。这次反弹由美光的稳健订单积压（占总营收的 46%）以及 SK 海力士恢复与 HBM4 相关的 TC Bonder 订单所推动，标志着公司结束连续两个季度亏损。受强劲营收增长和高毛利产品占比提升的支撑，营业利润率大幅攀升至 52%。
CLSA 维持其“买入”评级，并基于 2027—2028 年盈利预测给出 325,000 韩元的目标价。该机构强调 TC Bonder 的主导性竞争地位，并指出 MSVP（多层基板通孔封装）是新兴增长驱动因素。下半年（H2）的催化剂包括公司可能进入台积电的 CoWoS 产能扩张供应链，以及国内基板制造商可能下达更多 Terafab 设备订单。
