高通执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，6月27日，高通计划将高带宽计算（HBC）架构从数据中心引入智能手机，以增强端侧AI能力。新公布的HBC架构采用芯片垂直堆叠设计，内存与计算单元紧密集成，显著提升数据传输速度与效率。第一代数据中心版本将于明年推出，预计2028年实现商用。高通目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就这项技术进行讨论。
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