据《Calcalist》报道，Tower Semiconductor 于 7 月 14 日宣布将在日本投资 30 亿美元，获得约 10 亿美元的政府补助，以扩大用于 AI 和数据中心应用的 300mm 硅光子、硅锗以及先进光学封装的产能。该以色列芯片制造商将把其 Arai 工厂（原 Fab 6）改造为 300mm 硅光子与先进封装的生产基地，并在 Uozu 的 Fab 7 提高产量。Tower 预计最迟在 2027 年第四季度实现满产。
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