في 22 مايو، أفادت CryptoCity أن ليزا سو (Lisa Su)، الرئيسة التنفيذية لشركة AMD (أديوانسد/سوبر مايكرو)، أعلنت أن AMD ستستثمر أكثر من 10 مليارات دولار في منظومة الصناعة في تايوان، مع التركيز على توسيع قدرات تصنيع شرائح الذكاء الاصطناعي والتغليف المتقدم، كما أعلنت بالتوازي عن إطلاق منصة خوادم AI جديدة على مستوى الرفوف (Rack-scale) بعنوان Helios، مع خطط لطرحها في النصف الثاني من 2026.
المواصفات التقنية المؤكدة لمنصة Helios
Helios هي منصة متكاملة من الجيل الجديد صممتها AMD كمرحلة بنية تحتية للذكاء الاصطناعي على مستوى الرفوف (Rack-scale)، وتستخدم بنية تكامل عمودي، وتشمل المكونات التالية التي تم تأكيدها:
معالج رسومي MI450X (AMD Instinct MI400 Series): كل وحدة مزودة بما لا يقل عن 288GB من ذاكرة HBM4، مع حد أقصى للتكوين يصل إلى 432GB؛ قدرة FP4 تقارب 50 PetaFLOPS؛ يدعم اتصال Ethernet عالي الأداء ووحدة NIC بسرعة 800GbE؛ ومن المتوقع بدء الإنتاج الكمي في النصف الثاني من 2026. معالج EPYC الجيل السادس "Venice": يُصنع بتقنية 2 نانومتر من TSMC. مكدس برامج ROCm المفتوح للذكاء الاصطناعي: يوفر انفتاحًا على مستوى النظام البيئي، ما يشكل مواجهة مباشرة مع النظام المغلق الخاص بـ NVIDIA المتمثل في CUDA.
كما أعلنت AMD عن معالج جديد Ryzen AI Max+ Pro 495، يعتمد بنية Zen 5، مع 16 نواة / 32 خيط تنفيذ، وتردد يصل إلى 5.2GHz، ويدعم ذاكرة عرض بحد أقصى 160GB؛ وتزعم AMD أنه أول معالج x86 يمكنه تشغيل نموذج ذكاء اصطناعي بقيمة 300 مليار معامل على جهاز واحد.
سلسلة التوريد لتغليف متقدم في تايوان: الجهات المتعاونة وخطوط التقنية المؤكدة
يركز استثمار AMD بقيمة 10 مليارات دولار على قدرات التغليف المتقدم، وفيما يلي مسارات التعاون المؤكدة:
ASE (日月光)، وSiliconware (سيليكون ووركس): التعاون لتطوير تقنية ترابط عبر سلاسل الجيل التالي 2.5D EFB، بهدف رفع عرض النطاق الترددي لنقل البيانات وكفاءة استهلاك الطاقة بين شرائح الذكاء الاصطناعي
Powertec (力成): التعاون للتحقق من تقنية 2.5D EFB على مستوى اللوحات، بهدف خفض تكلفة تغليف أنظمة الذكاء الاصطناعي الكبيرة وتحسين حجم التغليف
Unimicron (欣興)، Nanya PCB (南電)، Kyocera (景碩): تم تأكيدها كموردي لوحات أساسية رئيسيين (Carrier/Interposer substitutes)
TSMC (台積電): تمتلك AMD عبر مصنع رقائق TSMC في ولاية أريزونا في الولايات المتحدة القدرة على تعزيز إنتاج بعض معالجات الخوادم، وستواصل توسيع الإنتاج في تايوان؛ كما يعتمد EPYC من الجيل السادس "Venice" تقنية 2 نانومتر من TSMC
وقالت Lisa Su إن إمدادات الذاكرة ما زالت حتى الآن "شديدة الضيق"، وأن AMD تعمل بشكل وثيق مع جميع شركاء سلسلة التوريد لضمان توسيع قدرات إنتاج CPU وGPU والذاكرة بالتزامن.
الأسئلة الشائعة
كيف يتشكل مكدس البرامج المفتوح ROCm على منصة AMD Helios كاستراتيجية منافسة ضد NVIDIA CUDA؟
CUDA من NVIDIA عبارة عن منصة برمجة خاصة ومغلقة للـ GPU، وغالبًا ما يصبح من الصعب نقل أحمال عمل الذكاء الاصطناعي المطورة على CUDA إلى عتاد آخر. ROCm من AMD هو مكدس برمجيات مفتوح المصدر يسمح للمطورين ببناء مسارات عمل الذكاء الاصطناعي دون أن يكونوا مقيدين بالمنصة، وهو ما يقلل نظريًا من تكلفة انتقال المؤسسات من البنية التحتية القائمة على NVIDIA إلى البنية التحتية القائمة على AMD. وتتعامل منصة Helios مع ROCm كمكوّن برمجي أساسي، وهي جزء من استراتيجية AMD طويلة المدى لكسر "خندق CUDA" عبر انفتاح النظام البيئي، لكن تبقى تكاليف الاحتكاك العملية للهجرة وتراكمات نظام CUDA البيئي القائم تحديات رئيسية يتعين على AMD تجاوزها.
ما دور تقنية التغليف 2.5D EFB في المنافسة على كفاءة شرائح الذكاء الاصطناعي؟
التغليف 2.5D هو تقنية تغليف متقدمة تسمح بترتيب GPU وذاكرة HBM والرقائق الأخرى على طبقة وسيطة واحدة من السيليكون (Interposer)، وذلك عبر وصلات عالية الكثافة قصيرة المسافة تحقق عرض نطاق ترددي لنقل البيانات وكفاءة استهلاك طاقة تتجاوز بكثير التغليفات التقليدية. EFB (Embedded Face-on-Board) هي تقنية ترابط عبر سلاسل يجري تطويرها من AMD وشركائها في مجال التغليف، بهدف زيادة كثافة التغليف وقدرات إدارة الحرارة بشكل أكبر. وبالنسبة لأحمال عمل التدريب والاستدلال لنماذج ذكاء اصطناعي كبيرة تحتاج إلى تعاون وثيق بين GPU وذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM4)، فإن كفاءة التغليف المتقدم تحدد مباشرة الحد الأقصى لأداء النظام الإجمالي، وهذا هو سبب تحوّل قدرات التغليف المتقدم إلى عنق الزجاجة الأساسي في المنافسة على شرائح الذكاء الاصطناعي.
كيف تقارن استثمار AMD في تايوان بقيمة 10 مليارات دولار بخطط استثمار مماثلة لتايـوان لدى Intel وNVIDIA من حيث الحجم؟
وفقًا للمعلومات العلنية المؤكدة: فإن مبلغ 10 مليارات دولار الذي التزمت به AMD يُعد واحدًا من أكبر أحجام استثمارات موردي شرائح الذكاء الاصطناعي العالمية في تايوان ضمن سلسلة توريد واحدة خلال السنوات الأخيرة. تعتمد NVIDIA بشكل أساسي على توسعة السعة الإنتاجية بشكل غير مباشر في تايوان عبر شركات التصنيع (مثل TSMC)، ولا توجد لديها سجلات لإعلانات استثمار مباشرة مماثلة بحجم مشابه تجاه تايوان. أما Intel فتملك علاقة العملاء مع TSMC في تايوان، لكن نفقات رأس المال الرئيسية لديها تتركز في إنشاء مصانع رقائق (في الولايات المتحدة وأوروبا وإسرائيل). وتكمن خصوصية استثمار AMD في أنه يغطي في الوقت نفسه سلسلة توريد كاملة تشمل تصنيع الرقائق (TSMC)، والتغليف المتقدم (ASE وSiliconware وPowertec)، واللوحات الأساسية (Unimicron وNanya PCB وKyocera)، ودمج الأنظمة (Wiwynn وWistron وQuanta)، ما يجعله استثمارًا بيئيًا قائمًا على التكامل العمودي وليس مجرد توسعة طلبات التصنيع.
