شركة Innolux للتعاون مع TSMC في مصنع لونتان! استمرار تطور FOPLP، وسعر السهم يثبت على حد الارتفاع اليومي.

題材先進封裝持續升溫،群創（3481）扇出型面板封裝技術（FOPLP）此前已打入 SpaceX 供應鏈，現又傳出將攜手台積電（2330）龍潭廠共同佈局 AI 晶片封裝。董事長洪進揚直言「技術已站在第一領先群」，帶動股價在 11 日開盤不到半小時就衝上漲停板。

（台積電龍潭廠復活？埃米級製程進駐龍科三期，漢唐、帆宣將接千億大單）

群創 FOPLP 再發力，傳與台積電龍潭廠合作

隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動先進封裝市場熱度居高不下。《經濟日報》指出，群創（3481）耕耘多年的扇出型面板封裝（FOPLP）技術繼在 2025 年底成功打入 SpaceX 供應鏈後，台積電（2330）後續更傳出將於龍潭廠與群創展開合作，共同佈局 AI 與 HPC 晶片的先進封裝應用。

對此，群創雖表示不評論市場傳聞，但董事長洪進揚在最新股東會年報「致股東報告書」中強調，公司半導體先進封裝技術「已站在第一領先位置」，並透露目前已與全球一線客戶就玻璃鑽孔（TGV）技術展開共同開發。

群創股價開盤即漲停！FOPLP 概念股全線上漲

消息發酵後，群創 11 日股價開高後不到半小時便鎖死漲停至 32.3 元，成交量突破 28 萬張。漲勢同時蔓延至 FOPLP 相關概念股，友達（2409）、彩晶（6116）跟進走強 5%，設備廠志聖（2467）大漲超過 8%，顯示封裝供應鏈廠商同步受惠。

此前報導，在台積電 CoWoS 先進封裝產能持續吃緊的背景下，FOPLP 憑藉大尺寸面板製程的規模優勢，可有效提升封裝效率、降低生產成本，特別適合 AI、HPC 等晶片的封裝需求。市場因此將其視為下一世代封裝的重要解決方案，台灣面板與封裝產業也因此獲得市場關注。

（CoWoS 晶圓平均定價超過 10,000 美元，先進封裝成台積電新獲利引擎）

量產規模拉升十倍，力拼先進封裝技術搶攻 AI 商機

群創董事長洪進揚此前受訪時透露，群創 FOPLP 晶片先置（Chip-first）製程的月產量已較過去拉升逾十倍，突破 4,000 萬顆規模，且良率表現優異、稼動率滿載，已達經濟規模。對此，他預期先進封裝業務下半年表現將優於上半年。

在技術版圖方面，群創亦積極拓展 RDL interposer（重布線中介層）技術，瞄準大型 AI 晶片封裝需求，並已獲大型封裝客戶展開技術驗證；其獨特的內埋式封裝技術也吸引國際微波晶片廠商投入驗證。未來應用範疇涵蓋車用雷達至手勢控制晶片。

此外，作為先進封裝關鍵的新興方向，群創憑藉多年玻璃製程經驗，在 TGV 領域提前卡位，強化長期競爭優勢。

放眼群創多元佈局，高附加價值產品對抗毛利壓力

回顧群創股東會年報，群創不僅投入先進封裝單一題材，還揭露橫跨 13 個領域的技術佈局，包括車載顯示、MicroLED、裸眼 3D、航太應用、Oxide 前瞻製程及 8K 專業顯示器等。公司轉向高附加價值產品，試圖以差異化技術路線，突破面板產業長期面臨的毛利壓力困境。

隨著 AI 晶片尺寸與功耗需求持續攀升，市場正重新評估面板廠在半導體供應鏈中的戰略角色。群創能否藉此站穩腳步，將成為後續市場觀察的重要焦點。

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