TSMC (台積電) fait face à une double offensive de Samsung et d’Intel. Elle choisit d’attaquer plutôt que de se défendre en lançant la plus importante vague d’extension de fabs de toute l’histoire mondiale. Dix-huit usines de wafers de 12 pouces sont construites en parallèle, ce qui entraîne une multiplication des dépenses d’investissement et un renforcement des capacités d’emballage avancé. Derrière cette course aux semi-conducteurs, le segment des travaux d’usine inclut Han Tang (2404) et Fansino (6196) ; le segment des équipements et des matériaux inclut Hong Su (3131) et Chi Sheng (2467), qui devraient devenir les plus grands bénéficiaires.
La géopolitique et la demande en IA brisent la domination exclusive de TSMC
Pendant longtemps, le marché mondial de l’usinage de wafers avancés a été presque entièrement dominé par TSMC. Toutefois, dans un contexte d’explosion de la demande en intelligence artificielle (IA), de hausse des risques géopolitiques et de pressions continues des politiques américaines de sécurité de la chaîne d’approvisionnement, la structure de l’industrie commence progressivement à se desserrer.
Le “Economic Daily News” cite des acteurs de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs à Taïwan indiquant que le moteur clé de ce changement ne réside pas seulement dans les prix et la capacité, mais aussi dans la forte anxiété des clients mondiaux de l’ère de l’IA vis-à-vis de la “sécurité de la chaîne d’approvisionnement” et des “risques géopolitiques”. Si la chaîne d’approvisionnement taïwanaise rencontre un problème, comment les entreprises doivent-elles réagir ? Dans ce contexte, les grands groupes internationaux cherchent activement une deuxième source d’approvisionnement.
Samsung verrouille avec la mémoire, Intel joue la carte du “Made in USA” pour décrocher des commandes
Dans cette vague de changement, Samsung Electronics et Intel sont les deux acteurs qui se positionnent de façon la plus agressive.
Côté Samsung : malgré un écart évident avec TSMC sur ses procédés 2 à 4 nm, Samsung peut compter sur son avantage en HBM et DRAM. Elle lance donc une stratégie de “fonderie liée à la mémoire”, et capte des commandes avec des prix bas. Elle va même jusqu’à ne facturer que les puces en bon rendement (Good Die), ce qui amène les clients à accepter une partie du risque de rendement. Le PDG de Supermicro (AMD), Su Ziqiong, s’est déjà rendu en Corée du Sud, à la fab de Pyeongtaek de Samsung, pour approfondir la coopération. Tesla, de son côté, a signé dès 2025 un contrat d’approvisionnement en puces IA avec Samsung allant jusqu’en 2033 ; sa nouvelle usine au Texas produira spécifiquement les puces IA de prochaine génération Tesla AI6.
Côté Intel : Intel met avant tout en avant l’avantage de ses politiques de “fabrication aux États-Unis”, fait avancer activement les procédés 18A et 14A et, grâce à des technologies d’emballage avancé telles que EMIB et Foveros, construit une capacité concurrentielle différenciante. À l’heure actuelle, Tesla prévoit d’utiliser les puces de production automobile et IA en 14A d’Intel. Google TPU intègre aussi un emballage avancé EMIB. Amazon, Nvidia et Apple évaluent également le transfert d’une partie de leurs puces vers l’usinage d’Intel.
(Guo Mingchi évoque l’écart entre CoWoS de TSMC et EMIB d’Intel, révélant que Google avait déjà demandé s’il fallait contourner MediaTek pour produire ses puces en interne)
Cependant, des analystes indiquent que, pour le moment, les commandes des deux sociétés restent en grande partie au stade des tests, de la validation et de l’évaluation. L’échelle n’est pas encore assez significative pour ébranler la position dominante de TSMC. À l’ère de l’IA, les exigences en matière de rendement et de stabilité de l’approvisionnement sont bien plus élevées qu’auparavant. Toute erreur pourrait entraîner une perte massive de clients. À court terme, les commandes principales en puces IA dépendront encore fortement de TSMC.
TSMC attaque plutôt que défend : construction synchronisée de 18 fabs dans le monde
Face aux défis, TSMC choisit de répondre directement par une expansion d’une ampleur sans précédent.
Le président de TSMC, Wei Zhejia, a rompu la pratique selon laquelle “une fois les paliers de nœuds matures atteints, il n’y a plus d’extension”, et a annoncé la poursuite du développement des capacités en 3 nm et en emballage avancé, tout en dévoilant la feuille de route des futurs procédés tels que la famille 2 nm, A14, A13. Il a souligné que la cadence d’expansion mondiale de TSMC au cours des deux dernières années a atteint le double de celle du passé. À l’heure actuelle, au total 18 usines de wafers de 12 pouces sont en même temps dans la construction de nouvelles unités et dans des transformations, dont 5 usines d’emballage avancé.
À l’international, le site de process avancés de l’Arizona, aux États-Unis, est devenu la base offshore la plus importante de TSMC. À l’avenir, les plans prévoient la construction de 11 usines de wafers et de la première usine d’emballage avancé. Au Japon, les usines Kumamoto 1 et 2 poursuivent aussi la production en volume et l’introduction des procédés avancés. En Allemagne, la nouvelle usine à Dresde se concentre sur le marché automobile et celui des automatismes industriels.
La plus grande vague d’expansion de TSMC jamais vue localement à Taïwan : 12 sites en chantier en parallèle
L’ampleur de l’expansion à Taïwan est elle aussi considérable : 12 usines de wafers et usines d’emballage avancé sont actuellement construites en parallèle, réparties à Hsinchu, Zhunan, Taichung, Chiayi, Tainan et Kaohsiung (Nanzi), formant un paysage d’expansion de grande envergure rare ces dernières années.
Le site F20 de Hsinchu Science Park (Hsinchu) prévoit des travaux en quatre phases. Il s’agit du point d’appui le plus important pour les générations de 2 nm et moins de TSMC. Les sites P1 et P2 se concentrent sur les 2 nm ; le site P3 prévoit simultanément des 2 nm et un A14, avec en plus une réserve pour le développement de procédés de génération A10 à l’avenir. L’usine d’emballage avancé AP6 à Zhunan, avec ses usines A et B, devrait atteindre près de 10 000 wafers par mois en capacité de production à partir du troisième trimestre. Elle continue d’étendre les capacités de CoWoS, SoIC et InFO.
Le secteur d’emballage avancé le plus important, AP7 à Chiayi : la phase 1 comprend l’usine P1, achevée et prenant en charge le WMCM d’Apple. L’usine P2 est proche de l’achèvement, se concentre sur SoIC et sa capacité mensuelle est d’environ 12 000 wafers, avec pour client principal Nvidia. Les phases 2 (usines P3 à P7) sont en planification : à l’avenir, elles prendront aussi en charge SoIC et CoPoS. L’usine AP8 de Tainan Science Park, reconstruite à partir d’anciennes usines de AU Optronics, est une base importante pour CoWoS. D’ici fin 2026, sa capacité mensuelle dépassera 40 000 wafers. L’usine F18 P9 est chargée du segment arrière des procédés 2 nm et des procédés TSV en 3 à 5 nm ; l’entrée en production est prévue pour le premier trimestre 2027, avec une capacité mensuelle de 25 000 wafers.
L’usine F22 à Kaohsiung (Nanzi) est actuellement le site le plus important de TSMC pour les 2 nm, avec un total de six phases. Les capacités mensuelles des usines P1 et P2 atteignent chacune 25 000 wafers. L’usine P3 a commencé à recevoir les machines, avec principalement des 2 nm et un A16 ; l’usine P4 cible N2 et A16, et le chantier a démarré récemment.
Cap vers les 1 nm et moins : TSMC déploie en avance la génération suivante
Les perspectives de TSMC se sont aussi déplacées de 2 nm vers 1 nm : le projet d’extension de la troisième phase à Longtan prévoit d’obtenir le terrain au quatrième trimestre 2029. La quatrième phase à Tainan Science Park et le parc Shalun ont déjà lancé les préparatifs d’évaluation environnementale. Le parc industriel de Haifeng à Pingtung planifie le développement de procédés back-end de semi-conducteurs et d’industries liées à l’IA. Le projet de la troisième phase du parc Zhudongke continue aussi d’avancer. Cela montre que TSMC déploie en avance la génération de 1 nm et moins.
(La fab de Longtan de TSMC “revient à la vie” ? Un procédé à l’échelle de l’angström (E mi-level) arrive sur la troisième phase de Longke ; Han Tang et Fansino vont enchaîner sur des commandes de plusieurs centaines de milliards)
Qui sont les plus grands bénéficiaires de cette vague d’expansion ?
Cette vague mondiale de construction de semi-conducteurs à la plus grande échelle possible n’est pas seulement l’histoire de TSMC : elle est aussi susceptible de faire bénéficier l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement.
Dans le segment des travaux d’usine, la visibilité des commandes de grands acteurs comme Han Tang (2404), Fansino (6196), Yaxiang (6139), Shenghui (5536), Yangji Engineering (6691) s’est nettement améliorée. Du côté équipements et matériaux, des sociétés comme Jiadeng (3680), Zhongsha (1560), Xinyun (3583), Hong Su (3131), Chi Sheng (2467), Yinneng (7734), Shantaisu (3595) bénéficient elles aussi en même temps de la demande massive de construction et de production en volume.
Alors que TSMC déploie la construction en parallèle dans quatre sites—Taïwan, les États-Unis, le Japon et l’Allemagne—les fournisseurs concernés de travaux d’usine et d’équipements pourraient bénéficier de commandes sur le long terme.
Guo Mingchi met en garde : TSMC comme objectif commun de couverture des risques pour l’industrie des semi-conducteurs
Comme l’avait déjà averti le analyste de Guoteng International Securities, Guo Mingchi, à mesure que TSMC continue de réorienter ses ressources en procédés avancés vers les clients de l’IA et de l’informatique haute performance, Apple prépare une “second source” en cherchant à ce qu’Intel assure la sous-traitance pour l’ensemble de sa gamme de produits. La montée en cadence de la production est prévue en 2027, puis un élargissement des expéditions en 2028.
À cet égard, Guo Mingchi recommande à TSMC d’accélérer l’accumulation de capital interne, et d’intégrer dans la tarification des procédés avancés l’incertitude liée aux risques géopolitiques et à la restructuration de la base clients. Il s’agirait d’adopter une stratégie de tarification des risques plus flexible, plutôt que de se limiter à maintenir le modèle actuel de tarification.
(Apple cherche-t-elle à soutenir Intel comme solution de repli ? Guo Mingchi révèle la crise de TSMC et l’opportunité de retournement avec Intel 18A-P)
La position de TSMC est solide à court terme, mais la concurrence entre dans une phase clé
De façon générale, les acteurs du secteur estiment que les plans agressifs de Samsung et d’Intel font ressentir à TSMC une pression concurrentielle sans précédent. Toutefois, à court terme, la structure mondiale de l’usinage de wafers continuera à maintenir la domination de TSMC, tandis que Samsung et Intel ne pourront que capter une petite partie des commandes non essentielles en puces.
Face à cela, TSMC choisit de répondre par la plus grande vague d’expansion mondiale de son histoire, en conservant un avantage par la technologie, l’ampleur des capacités et la profondeur de la chaîne d’approvisionnement, pour continuer à creuser l’écart avec ses concurrents. Cependant, comme l’a mis en garde Guo Mingchi, lorsque les clients les plus importants du monde commencent à chercher des solutions de remplacement, ce à quoi TSMC est confrontée ne se limite pas à la concurrence sur la technologie de procédé : c’est aussi une bataille de long terme sur la tarification et la stratégie de capacités.
Cet article “Samsung et Intel attaquent de front : TSMC lance le plus grand plan d’expansion de son histoire avec 18 usines ! Les actions liées aux travaux et matériaux d’usine devraient en profiter” apparaît pour la première fois sur Chaîne News ABMedia.
