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TSMC s’associe avec Ibiden et Innolux pour développer un substrat en verre pour les puces d’IA, avec un objectif de production en 2028

GateNews
Actualités de l’industrie de l’IA
D'après l'analyste Ming-Chi Kuo, TSMC a dévoilé une technologie avancée de substrat en verre pour l'emballage des puces d'IA au salon JPCA Show du Japon, le 11 juin. La société collabore avec Ibiden et Innolux pour développer une couche centrale en verre intégrée à son architecture d'emballage CoPoS, qui améliore l'intégrité de puissance et permet des performances de calcul plus élevées. La technologie utilise une structure en trois couches, avec du verre pris en sandwich entre deux couches de substrat ABF. Les échantillons de test mesurent 250×250 millimètres et présentent 24–28 couches, correspondant aux spécifications grand public pour les puces d'IA de 2027–2028. TSMC vise à lancer la production en masse d'ici le T4 2028 ou le T1 2029.
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