Pemasok memori bandwidth tinggi (HBM) terbesar di dunia, SK hynix, pada 11 hari ini diberitakan tengah melakukan riset bersama dengan Intel untuk teknologi advanced packaging 2.5D. Pengujian akan mengintegrasikan HBM dan chip logika melalui teknologi EMIB milik Intel. Langkah ini dipandang industri sebagai sinyal penting diversifikasi rantai pasokan AI chip; dengan TSMC yang berperan sebagai pihak dominan jangka panjang yang bersifat monopoli, posisi utamanya kemungkinan akan menghadapi tantangan.
TSMC CoWoS kekurangan pasokan, perusahaan besar buru-buru mencari opsi pengganti
Gelombang AI yang mendorong lonjakan kebutuhan AI accelerator juga membuat teknologi packaging 2.5D TSMC, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), mengalami kendala kapasitas yang serius.
Prinsip utama CoWoS adalah menempatkan satu lapisan interposer silikon berukuran besar di antara chip dan substrat, sehingga chip logika performa tinggi seperti GPU dan HBM dapat diintegrasikan secara rapat. Ini merupakan proses inti dari AI accelerator dari perusahaan-perusahaan besar seperti NVIDIA dan AMD. Namun karena luas interposer besar dan prosesnya kompleks, kecepatan ekspansi kapasitas CoWoS TSMC jauh tertinggal dari pertumbuhan kebutuhan pasar, sehingga beberapa raksasa teknologi mulai mengevaluasi solusi alternatif.
Sebelumnya, termasuk AMD dan Apple, diberitakan tengah mencari chip hasil fabrikasi dari Intel atau Samsung, guna membangun sumber pasokan chip cadangan di luar TSMC.
(AMD diberitakan mencari chip hasil fabrikasi dari Samsung, kapasitas TSMC menipis terungkap memunculkan tantangan diversifikasi rantai pasokan)
Teknologi Intel EMIB mendapat perhatian, SK hynix aktif melakukan pengujian
Dalam konteks ini, teknologi EMIB milik Intel (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) semakin masuk ke sorotan industri. Berbeda dengan pendekatan CoWoS yang memasang interposer berukuran penuh, EMIB mengusung konsep “bridging sesuai kebutuhan”, hanya menyematkan jembatan silikon kecil pada posisi spesifik di mana chip perlu dihubungkan, tanpa menutupi seluruh substrat. Desain ini membuat penataan chip lebih fleksibel dan skalabel, sekaligus dapat menekan biaya secara efektif.
ZDNet media Korea pada hari Senin mengutip sumber yang mengetahui bahwa SK hynix saat ini menggunakan embedded substrate dengan EMIB yang disediakan Intel, untuk menguji kelayakan integrasi HBM dengan chip logika, dan telah mulai menilai material serta komponen yang dibutuhkan untuk produksi massal. Narasumber menyebutkan, meski saat ini masih pada tahap riset awal, sikap SK hynix tergolong sangat agresif.
(Manfaat terbesar bagi CoWoS TSMC yang “meluber”? Yield Intel EMIB dikabarkan 90%, kunci pembalikan untuk advanced packaging)
Kedua pihak kerja sama saling memenuhi kebutuhan, momen restrukturisasi rantai pasokan pun muncul
Kerja sama ini mendapat perhatian tinggi karena kepentingan kedua pihak sangat selaras. Bagi SK hynix, meskipun perusahaan tidak secara langsung memproduksi packaging 2.5D, pengembangan HBM lebih awal yang menargetkan struktur EMIB dapat membantu mengoptimalkan desain produknya, serta meningkatkan yield dan reliabilitas, sehingga memperoleh peluang lebih dulu di pasar.
SK hynix saat ini juga telah memiliki lini produksi riset skala kecil untuk pengembangan packaging 2.5D di dalam negeri Korea, yang menunjukkan bahwa perusahaan sudah sejak lama menata langkah di bidang tersebut.
Bagi Intel, kerja sama ini adalah peluang kunci untuk memperluas peta bisnis advanced packaging. Intel saat ini secara aktif mempromosikan teknologi EMIB kepada SK hynix dan pabrik pengepakan manufaktur pihak ketiga utama (OSAT). Jika berhasil masuk ke rantai pasokan AI accelerator, hal itu akan menyuntikkan dorongan penting bagi bisnis semikonduktornya.
Prospek jangka menengah-panjang: rantai pasokan packaging 2.5D bergerak ke arah diversifikasi
Pelaku industri menilai, dalam jangka menengah-panjang, EMIB Intel berpeluang resmi masuk ke rantai pasokan packaging 2.5D untuk AI accelerator, berkembang berdampingan dengan CoWoS TSMC, sehingga membentuk skema dua jalur. Ini tidak hanya membantu meredakan tekanan kapasitas, tetapi juga meningkatkan ketahanan rantai pasokan dan ruang tawar-menawar bagi industri chip AI yang selama ini bergantung pada satu pemasok.
Kini kerja sama SK hynix dan Intel ini mungkin menjadi titik awal restrukturisasi rantai pasokan semikonduktor di era AI.
Artikel ini SK hynix menguji penggunaan teknologi Intel EMIB, menjadi penyebab utama kekurangan kapasitas produksi TSMC CoWoS pertama kali muncul di Situs Berita ABMedia.
Penafian: Informasi di halaman ini dapat berasal dari pihak ketiga dan tidak mewakili pandangan atau opini Gate. Konten yang ditampilkan hanya untuk tujuan referensi dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Gate tidak menjamin keakuratan maupun kelengkapan informasi dan tidak bertanggung jawab atas kerugian apa pun yang timbul akibat penggunaan informasi ini. Investasi aset virtual memiliki risiko tinggi dan rentan terhadap volatilitas harga yang signifikan. Anda dapat kehilangan seluruh modal yang diinvestasikan. Harap pahami sepenuhnya risiko yang terkait dan buat keputusan secara bijak berdasarkan kondisi keuangan serta toleransi risiko Anda sendiri. Untuk detail lebih lanjut, silakan merujuk ke
Penafian.
