Escassez de wafers de 8 polegadas deverá intensificar-se a partir de 2027, à medida que a procura dos centros de dados de IA impulsiona o ciclo de preços até 2030.

Segundo a Guo Zhi Consulting, conforme citado a 2 de julho, prevê-se que a oferta de bolachas de semicondutores de 8 polegadas enfrente escassez sustentada a partir de 2027, impulsionada pela crescente procura dos centros de dados de IA, cortes na produção das principais fundições e aumento das encomendas de outsourcing por parte dos fabricantes de chips. A consultora prevê um ciclo plurianual de preços para o fabrico de bolachas de 8 polegadas entre 2027 e 2030, à medida que a utilização da capacidade e os custos das matérias-primas a montante deverão aumentar simultaneamente.
Aviso legal: As informações contidas nesta página podem provir de fontes externas e têm caráter meramente informativo. Não refletem os pontos de vista nem as opiniões da Gate e não constituem qualquer tipo de aconselhamento financeiro, de investimento ou jurídico. A negociação de ativos virtuais envolve um risco elevado. Não se baseie exclusivamente nas informações contidas nesta página ao tomar decisões. Para mais detalhes, consulte o Aviso legal.
Comentar
0/400
Nenhum comentário