根據中信證券（CITIC）於 5 月 11 日發布的研究，AI 市場已從早期由雲端供應商與晶片製造商帶動的成長，轉向由儲存與光通模組（光學模組）板塊主導的階段。儲存今年迄今上漲 197%，光通模組上漲 103%，而晶片股上漲 23.5%，雲端供應商僅上漲 3%，表現不如標普 500 的 8% 漲幅。中信證券指出，自 2023 年以來，雲端供應商與晶片板塊的估值分別仍維持在相對低的百分位（10% 與 30%），而半導體設備、光通模組以及電力/散熱（power/cooling）板塊的估值目前則交易在較高的水位。
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