根據 2026 年 7 月 28 日的公司公告，BASIC Semiconductor（09971）與中國建築第二工程局簽署了一份一般承包協議，內容為矽碳化物模組封裝產線基地項目。合約價值為人民幣 1.933 億元（含稅），總建築面積為 59,357.54 平方公尺。該項目位於深圳市坪山區，並已於 2026 年 4 月獲深圳市發展和改革委員會批准。公司表示，該項目將支援在新能量車輛、智慧運算中心及光伏能源儲存領域持續成長的下游需求。
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