CoreWeave 指出電力基礎設施是 AI 基礎設施瓶頸，而非 GPU 或 HBM

根據近期媒體採訪，CoreWeave（CRWV-US）高層表示，AI 基礎設施擴張的關鍵限制已從晶片供應轉向實體資料中心的電力基礎設施。CoreWeave 共同創辦人兼首席開發官 Brannin McBee 指出，「供電外殼」——也就是已完成供電配置的資料中心建築——是關鍵瓶頸，而不是 GPU 晶片或 HBM 記憶體。

該公司指出，隨著 AI 代理採用加速，對 CPU 與記憶體資源的需求，相較於 GPU 需求正在上升。CoreWeave 在全球運營 49 個據點，且超過 98% 的營收來自合約客戶。公司已完成對 Nvidia Vera Rubin 平台的驗證，並預期伺服器交付將在 2026 年下半年開始，隨後在 2027 年透過大規模量產進一步爬坡。