群創傳與台積電龍潭廠合作！FOPLP 再發酵，股價鎖死漲停

先進封裝題材持續發酵，群創（3481）扇出型面板封裝技術（FOPLP）先前打入 SpaceX 供應鏈，如今再傳出將攜手台積電（2330）龍潭廠共同佈局 AI 晶片封裝，董事長洪進揚直言「技術已站在第一領先群」，帶動股價 11 日開盤不到半小時就攻上漲停板。

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群創 FOPLP 再發力，傳與台積電龍潭廠合作

AI 與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動先進封裝市場熱度居高不下。經濟日報指出，群創（3481）耕耘多年的扇出型面板封裝（FOPLP）技術，繼 2025 年底成功打入 SpaceX 供應鏈後，台積電（2330）後續更傳出將於龍潭廠與群創展開合作，共同佈局 AI 與 HPC 晶片的先進封裝應用。

對此，群創雖表示不評論市場傳聞，但董事長洪進揚在最新股東會年報「致股東報告書」中強調，公司半導體先進封裝技術「已站在第一領先位置」，並透露目前已與全球一線客戶就玻璃鑽孔（TGV）技術展開共同開發。

群創股價開盤即漲停！FOPLP 概念股全線上漲

消息發酵下，群創 11 日股價開高後不到半小時便鎖死漲停來到 32.3 元，成交量突破 28 萬張。漲勢同步蔓延至 FOPLP 相關概念股，友達（2409）、彩晶（6116）跟進走強 5%，設備廠志聖（2467）大漲逾 8%，顯示封裝供應鏈廠商同步受惠。

此前報導，在台積電 CoWoS 先進封裝產能持續吃緊的背景下，FOPLP 憑藉大尺寸面板製程的規模優勢，能有效提升封裝效率、降低生產成本，尤其適合 AI、HPC 等晶片的封裝需求，被市場視為下一世代封裝的重要解方，台灣面板與封裝產業因而獲得市場關注。

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量產規模拉升十倍，力拼先進封裝技術搶攻 AI 商機

群創董事長洪進揚此前受訪時透露，群創 FOPLP 晶片先置（Chip-first）製程的月產量已較過去拉升逾十倍，突破 4,000 萬顆規模，且良率表現優異、稼動率滿載，已達經濟規模。他對此預期，先進封裝業務下半年表現將優於上半年。

在技術版圖方面，群創亦積極拓展 RDL interposer（重布線中介層）技術，瞄準大型 AI 晶片封裝需求，並已獲大型封裝客戶展開技術驗證；其獨特內埋式封裝技術更吸引國際微波晶片廠商投入驗證，未來應用範疇涵蓋車用雷達至手勢控制晶片。

此外，玻璃基板作為先進封裝的關鍵新興方向，群創也憑藉多年玻璃製程經驗，在 TGV 領域提前卡位，強化長期競爭優勢。

放眼群創多元佈局，高附加價值產品對抗毛利壓力

回顧群創股東會年報，群創不僅投入先進封裝單一題材，更揭露橫跨 13 個領域的技術佈局，包括車載顯示、MicroLED、裸眼 3D、航太應用、Oxide 前瞻製程及 8K 專業顯示器等，轉向高附加價值產品，試圖以差異化技術路線，突破面板產業長期面臨的毛利壓力困境。

隨著 AI 晶片尺寸與功耗需求持續攀升，市場正重新評估面板廠在半導體供應鏈中的戰略角色，群創能否藉此站穩腳步，將成後續市場觀察的重要焦點。

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