7 月 4 日，美光科技正式開始擴建其廣島晶圓廠，投資 1.5 兆日圓（約 93 億美元），以生產用於 AI 處理器的高頻寬記憶體（HBM）及先進記憶體晶片。日本政府將提供最高 5000 億日圓補助。預計於 2028 年夏季開始量產。此計畫是美光擴大 AI 儲存產能整體布局的一部分，同時也在愛達荷州和紐約州進行大規模投資。
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