أفاد هي تنغبو، عضو مجلس إدارة هواوي ورئيس قطاع الأعمال للـ أشباه الموصلات، في 26 مايو خلال ندوة IEEE الدولية للدارات والأنظمة بأن شركة هواوي قدمت معماريات الشرائح «قانون تاو (τ) للـتوسيع» و«LogicFolding». وذكرت أنها يمكن أن تحقق زيادة بنسبة 55% في كثافة الترانزستورات وتحسنًا بنسبة 41% في كفاءة استهلاك الطاقة دون الاعتماد على معدات طباعة نقش EUV للأشعة فوق البنفسجية القصوى، مع هدف الوصول في عام 2031 إلى كثافة ترانزستورات تعادل عملية تصنيع 1.4nm.
المنطق التقني لقانون تاو للتوسيع: من تقليص الهندسة إلى تحسين الزمن
تتمثل الابتكار الأساسي في قانون تاو للتوسيع في التحول في المسار التقني: يعتمد قانون مور التقليدي على تصغير الأبعاد الفيزيائية للترانزستورات (وهو ما يتطلب تقنيات نقش أكثر تقدمًا)؛ في المقابل يركز قانون تاو للتوسيع على تحسين الإشارة ضمن «مجال الزمن»، عبر خفض الحمل من المقاومة والسعة في نقل الإشارة لرفع الكثافة المكافئة للترانزستورات، متجاوزًا الاعتماد على آلات نقش أكثر تقدمًا.
يُعد LogicFolding التنفيذ الفيزيائي لقانون تاو للتوسيع، إذ يقوم بطي الدوائر المنطقية وتكديسها في إطار ذي طبقتين، بما يؤدي إلى تقصير طول الوصلات الداخلية، ومن ثم تحسين كفاءة استهلاك الطاقة وكثافة الترانزستورات معًا. وتتمثل الأهداف الكمية التي تدّعيها هواوي في: زيادة بنسبة 55% في كثافة الترانزستورات وتحسن بنسبة 41% في كفاءة استهلاك الطاقة، وأن كثافة ترانزستورات شرائح كيلين في عام 2026 ستصل إلى 238 MTr/mm². وتجدر الإشارة إلى أن هذه الأرقام مصدرها تصريحات داخلية من هواوي فقط، ولم يتم التحقق منها بشكل مستقل عبر اختبارات معيارية من طرف ثالث.
المزايا التنافسية المؤكدة لدى نفيديا والتحديات التي لم تُحل بعد
المزايا التنافسية المؤكدة لدى نفيديا: نظام برمجيات CUDA هو معيار الصناعة لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي حاليًا، وتكلفة انتقال المطورين مرتفعة جدًا؛ تؤمن شراكة نفيديا مع شركة TSMC لتصنيع 3nm أداء الأجهزة الأكثر تقدمًا الحالي؛ وقد تم تأكيد خطط النشر واسعة النطاق لـ Vera CPU لدى مزودي خدمات السحابة فائقة الحجم مثل Oracle Cloud Infrastructure؛ وأشار المحلل J Stern Chris Rossbach إلى: «إن صانع الشرائح هذا يهيمن في مجال الذكاء الاصطناعي دون منازع، لأنه على عكس المنافسين الذين يعانون من ضيق التمويل، لديه موارد تتجاوزهم».
التحديات المعروفة التي ما زالت هواوي بحاجة إلى حلها: غياب نتائج اختبارات معيارية مستقلة للتحقق من أداء بيئات تدريب الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق؛ عدم اليقين بشأن قابلية توسيع معدل الجاهزية التصنيعية (Yield Rate)؛ نقص التحقق على مستوى النظام للخيارات المتعلقة بإدارة التبريد وكفاءة الطاقة وتكامل الذاكرة؛ كما أن جدول دمج شرائح AI الخاصة بـ Hengteng AI هو عام 2030، ولا يزال يفصلنا عنه 4 سنوات.
الأسئلة الشائعة
لماذا يُقال إن قانون تاو للتوسيع يمكنه تجاوز حاجز تقنيات طباعة EUV؟
تُعد EUV (الطباعة بحزم فوق بنفسجية قصوى) المعدات الضرورية حاليًا لتصنيع الشرائح المتقدمة الأقل من 7nm، وهي مورد محتكَر من شركة ASML الهولندية، وقد حالت العقوبات الأمريكية دون حصول هواوي على هذا النوع من المعدات منذ عام 2019. يتمثل العنصر الحاسم في قانون تاو للتوسيع في أنه لا يعزز الأداء عبر تقليص الأبعاد الفيزيائية للترانزستورات (ما يتطلب تقنيات طباعة بنطاق أطوال موجية أقصر)، بل عبر تحسين الكفاءة في انتشار الإشارة وكثافة الترانزستورات المكافئة من خلال التكديس ثلاثي الأبعاد (3D Stacking) وتقليص الوصلات الداخلية (معمارية LogicFolding). ومن الناحية النظرية، يمكن لهذا المسار التقني تحقيق كثافة مكافئة أعلى على عمليات تصنيع متاحة ضمن الصين بالفعل (مثل 7nm لدى SMIC) مع تجنب الطلب المباشر على معدات طباعة نقش أكثر تقدمًا.
كيف يرتبط هذا الإعلان بسردية قضية DeepSeek العام الماضي؟
يُعد كل من DeepSeek وقانون تاو للتوسيع تحديًا للفرضية الأساسية في السوق الغربية بأن قدرات الذكاء الاصطناعي المتقدمة تتطلب تكلفة مرتفعة وأجهزة نادرة. أظهر DeepSeek إمكانية تحقيق أداء نماذج ذكاء اصطناعي بمستوى مماثل لـ OpenAI بتكلفة أقل من حيث القدرة الحاسوبية؛ ويزعم قانون تاو للتوسيع أنه يمكن تحقيق شرائح عالية الكثافة دون الاعتماد على أجهزة متقدمة تخضع للعقوبات. وتؤثر الحادثتان بشكل مباشر على منطق «بدل ندرة القدرة الحاسوبية» الكامن وراء تقييم نفيديا، كما أثارتا في السوق مراجعة جديدة لتحديد مقدار بدل الندرة الذي يتضمنه سعر سهم نفيديا الحالي.
كيف تتعامل معماريتا Rubin لعام 2026 وBlackwell مع المنافسة الصينية المحتملة؟
تم تأكيد خارطة طريق نفيديا للأجهزة لعام 2026: يستخدم مخطط Rubin في مراكز البيانات (GPU R100 + Vera CPU) عمليات تصنيعها الأكثر تقدمًا لدى TSMC، وهو ما يجري التخطيط لإنتاجه على نطاق واسع ضمن مرحلة الإنتاج الكمي (Mass production)؛ وتواصل سلسلة RTX 50 المبنية على Blackwell على مستوى شرائح المستهلكين ومحطات العمل بالتوافر في السوق. وقد تم تأكيد خطط النشر واسعة النطاق لأنظمة Vera CPU لدى Oracle Cloud Infrastructure. إن «سور البرمجيات» لدى نفيديا (منظومة CUDA) يجعل من الصعب على المنافسة على مستوى الأجهزة أن تهز مكانتها الرائدة في سوق البنية التحتية لتدريب الذكاء الاصطناعي عالميًا على المدى القصير، خصوصًا في الأسواق خارج الصين. وحتى لو تحققت مسارات هواوي التقنية وفق الخطة، فإن المنافسة المباشرة بين شرائح Hengteng AI وGPU التابعة لنفيديا ستحتاج إلى الانتظار حتى ما بعد عام 2030.
