AMD 宣佈逾 100 億美元投資台灣，擴充 AI 供應鏈

據 CryptoCity 於 5 月 22 日報道，AMD（超微）首席執行官 Lisa Su（蘇姿丰）宣佈，AMD 將在台灣產業體系投資逾 100 億美元，重點擴充 AI 晶片製造和先進封裝產能，並同步發布新一代機架級 AI 伺服器平台 Helios，計劃於 2026 年下半年推出。

Helios 平台的已確認技術規格

Helios 是 AMD 針對機架級（Rack-scale）AI 基礎設施設計的新一代完整平台，採用垂直整合架構，包含以下已確認的組件：

MI450X GPU（AMD Instinct MI400 系列）：每顆搭載至少 288GB HBM4 記憶體，最大配置 432GB；FP4 算力約 50 PetaFLOPS；支持高效能以太網和 800GbE NIC 連接；預計 2026 年下半年量產。第 6 代 EPYC「Venice」處理器：採用台積電 2 奈米製程製造。ROCm 開放 AI 軟體堆疊：提供生態系統層面的開放性，與 NVIDIA 的 CUDA 封閉生態形成直接對立。

AMD 同時宣布新款 Ryzen AI Max+ Pro 495 處理器，採用 Zen 5 架構，16 核心 / 32 執行緒，最高時脈 5.2GHz，支持最高 160GB 顯示記憶體；AMD 宣稱這是首款能在單機執行 3,000 億參數 AI 模型的 x86 處理器。

台灣先進封裝供應鏈：已確認的合作廠商與技術路線

AMD 百億美元投資的核心聚焦在先進封裝產能，以下為已確認的合作方向：

日月光（ASE）、矽品（Siliconware）：合作開發下一代 2.5D EFB 跨鏈互連技術，提升 AI 晶片間數據傳輸頻寬和功耗效率

力成（Powertec）：合作驗證面板級 2.5D EFB 技術，目標降低大型 AI 系統封裝成本並提升封裝規模

欣興（Unimicron）、南電（Nanya PCB）、景碩（Kyocera）：確認為主要受益載板供應商

TSMC 台積電：AMD 已透過台積電亞利桑那州晶圓廠提升部分伺服器處理器產能，並將持續在台灣擴產；第 6 代 EPYC「Venice」採用台積電 2 奈米製程

Lisa Su 表示，記憶體供應目前仍然「非常緊張」，AMD 正與所有供應鏈夥伴密切協作確保 CPU、GPU 與記憶體產能同步擴張。

常見問題

AMD Helios 平台的 ROCm 開放軟體堆疊如何構成對 NVIDIA CUDA 的競爭策略？

NVIDIA 的 CUDA 是一個封閉的專有 GPU 編程平台，AI 工作負載在 CUDA 上開發後通常難以移植到其他硬件。AMD 的 ROCm 是開源軟件堆疊，允許開發者在不受平台綁定的前提下構建 AI 工作流，理論上降低了企業從 NVIDIA 切換至 AMD 基礎設施的遷移成本。Helios 平台將 ROCm 作為核心軟件組件，是 AMD 試圖通過生態系統開放性打破 CUDA 護城河的長期戰略組成部分，但實際遷移的摩擦成本和 CUDA 生態的現有積累仍是 AMD 需要克服的主要障礙。

2.5D EFB 封裝技術在 AI 晶片效能競爭中的作用是什麼？

2.5D 封裝是一種先進封裝技術，允許將 GPU、HBM 記憶體和其他芯片排列在同一個矽中介層（Interposer）上，通過高密度的短距離互連實現遠超傳統封裝的數據傳輸頻寬和功耗效率。EFB（Embedded Face-on-Board）是 AMD 和其封裝夥伴正在開發的跨鏈互連技術，旨在進一步提升封裝密度和熱管理能力。對於需要 GPU 和高頻寬記憶體（HBM4）緊密協作的大型 AI 模型訓練和推論工作負載，先進封裝效率直接決定了整體系統性能上限，這也是為何先進封裝產能已成為 AI 晶片競爭的核心瓶頸。

AMD 台灣 100 億美元投資與英特爾和 NVIDIA 的類似台灣投資計劃相比規模如何？

就已確認的公開信息：AMD 此次承諾的 100 億美元是近年全球 AI 晶片廠商對台灣單一供應鏈投資中規模最大的之一。NVIDIA 主要通過台積電等代工廠在台灣進行間接產能擴張，未有類似規模的直接對台投資公告記錄。英特爾持有台灣 TSMC 的客戶關係，但其主要資本支出集中在自建晶圓廠（美國、歐洲、以色列）。AMD 此次投資的特殊性在於同時覆蓋了晶片製造（TSMC）、先進封裝（日月光、矽品、力成）、載板（欣興、南電、景碩）和系統整合（緯穎、緯創、英業達）的完整供應鏈，屬於垂直整合的生態系投資，而非單純的代工訂單擴張。