ASML 因 AI 數據中心需求成長而使 EUV 產量提升 36%

荷蘭晶片設備製造商 ASML 計畫在 2026 年將極紫外線 (EUV) 微影機的產量提高約 36%，原因是 AI 資料中心擴建帶來需求上升，根據該公司最新指引。

ASML 目標是在 2026 年至少製造 60 套標準 EUV 系統、2027 年製造 80 套，較其過去每年 40 至 50 套的歷史產量水準為高。該公司在 4 月 15 日將 2026 年銷售預測上調至 400 億歐元 (US$46.9 billion)，較 360 億歐元 (US$42.2 billion) 上調。ASML 也計畫在 2026 年投資 220 億美元於產能設施與基礎建設，較前一年增加 20%，該公司希望避免在設備短缺之際成為客戶的瓶頸，ASML 執行長 Christophe Fouquet 表示。

High-NA EUV 系統帶動營收成長

ASML 的營收擴張不僅來自標準 EUV 機台出貨量的增加。該公司正在商業化 High-NA EUV 系統，這是一種先進的 EUV 技術，能為 AI 應用製造更小、更強大的晶片。每一台 High-NA 工具的成本超過 3.5 億歐元 (US$410 million)。

這一高毛利產品線正在獲得更廣泛的商業採用。Intel 已完成其首批用於量產的 High-NA 系統驗收測試，而 Samsung 也已開始接收其即將進行的 2 奈米晶片製造作業所需的 High-NA 系統。除邏輯晶片製造商外，記憶體製造商 SK Hynix 與 Micron 正在擴大用於 High Bandwidth Memory (HBM) 的 EUV 產能；這是一種用於 AI 伺服器的記憶體類型。

ASML 的產能結構形塑全球 AI 基礎建設進度

雖然 ASML 表示其意圖是避免成為瓶頸，但該公司的 EUV 產出仍是限制全球 AI 運算能力能夠多快擴張的因素。這種定位使 ASML 對基礎建設時程具有相當大的影響力。創紀錄的淨訂單反映了大型科技公司（Microsoft、Meta、Alphabet 與 Amazon）在 AI 資料中心擴建計畫下的行動——透過向晶片製造商下單。ASML 的訂單簿與未履行訂單量可反映可能跨越多年的 AI 基礎建設支出趨勢。

ASML 的產能限制所帶來的影響也向上游延伸，影響資料中心專案、電力採購合約與發電規劃，而這些都取決於需要 EUV 工具的最先進晶片。

預期對中國的曝險將下降

ASML 預期 2026 年對中國的曝險將降低。該公司預估中國在 2026 年將約佔其銷售額的 20%，從 2025 年的 33% 下滑，且不受任何額外的美國限制影響。